【人工智能】A股IPO迎受理小高峰，未来产业-新考生-加速叩-门-

　　Wind数据显示，6月IPO迎受理小高峰，沪深北交易所已受理IPO企业198家，其中北交所95家、创业板51家、科创板36家、上海证交所主板8家、深交所主板8家。这其中， 人工智能 、商业航天、脑机接口等未来产业企业明显增多。

　　6月29日，深交所受理了 人工智能 企业西井科技IPO，这是创业板第四套标准迎来的又一名“新生”。

　　4月10日，中国中国证券监督管理委员会发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》，增设创业板第四套上市标准。4月24日，深交所发布深化创业板改革首批配套业务规则。

　　此次改革聚焦提升创业板对多元创新的包容性，针对性增设创业板第四套上市标准，重点覆盖高端芯片、先进存储、生物医药、 人工智能 、 新材料 等新兴产业与未来产业赛道，通过引入营业收入复合增长率、研发投入等成长性、创新性指标，与市值、营业收入指标组合，更好支持新兴产业、未来产业领域具备高成长潜力与突出创新能力的优质创新企业上市。

　　5月19日，乐聚智能作为创业板第四套标准首单IPO获得受理。尔后，包含西井科技在内的多家企业选择创业板第四套上市标准IPO。这些公司主要业务涉及集成电路、芯片、航空航天、 机器人 、 人工智能 （AI）、 无人机 、 新材料 等新兴产业。

　　德勤中国资本市场服务部华北区A股上市业务主管合伙人吴杉表示：“创业板第四套上市标准出台和科创板系列改革措施落地，正鼓励更多来自AI、商业航天、低空经济、量子技术和生物制造行业企业展开融资活动。考量到一些具有代表性的大额、超大额募资体量企业已进入上市筹备队列，预计A股市场将会在2026年继续绽放光芒。”

　　科创板方面，契合未来产业特征的企业获受理情况不断增加。6月30日，上海证交所官方网站显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO申请获受理。招股书显示，公司本次募集资金将主要投入面向 人工智能 及 数据中心 领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目和前沿技术研发项目，全面聚焦下一代高速互连技术与全场景产品布局。