【广合科技】卡位AI - PCB高景气赛道 - 广合科技H1业绩创A股上市以来同期新高

　　8月7日，广合科技发布港股上市后首份半年报。今年上半年，公司营业收入同比增长80.98%至43.88亿元；归母净收入同比增长94.39%至9.56亿元人民币，营业收入和净收入均创近四年同期最好水平，毛利率由2022年的约25%进一步攀升至39.27%，持续领跑行业。

　　高毛利的背后，是来自赛道选择、产品结构、技术能力、生产管理等多重因素共同加持。广合科技 PCB （印刷电路板）产品深度绑定AI算力等中高端应用市场，其中服务器用 PCB 产品的收入占比高达八成。

　　作为国内算力服务器 PCB 龙头，广合科技已与全球前十大服务器制造商中的八家建立长期稳定合作关系，产品广泛应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等 数据中心 的核心设备。

　　业内普遍判断，随着AI算力基础设施建设持续扩张，未来市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 品类的切实需求将保持快速增长。近年来，广合科技加速全球化产能布局，还通过技术创新优化产品结构，高附加值产品占比不断抬升，未来有望拉动公司整体盈利水平进一步上行。

　　业绩高增态势延续，半年净利迫近去年全年

　　广合科技的增长其实不是偶发性的业绩脉冲。回顾近年财务数据，2023年-2025年，公司归母净收入分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元人民币，年复合增长率超过50%。

　　今年上半年，公司实现归母净收入9.56亿元人民币，这意味着公司仅用半年时间就迫近了2025年全年的收益水平，全年盈利有望实现翻倍式增长。

　　盈利质量的同步提升更为关键。2025年，广合科技毛利率、净利率分别达到34.43%、 18.52%，均为近六年新高。进入2026年，公司产品结构持续向高端升级，18层以上超高多层及高阶HDI产品在主要业务收入中的占比明显提升，毛利率进一步上扬。

　　即便面对上半年铜箔、电子布、覆铜板等各类原材料价格上涨幅度明显的压力，公司通过提升良率、优化订单结构、与下游客户建立价格联动机制等举措消化影响，实现毛利率稳中有升。财报显示，广合科技H1整体毛利率为39.27%，同比增长7.85%。

　　在核心成本持续受扰动下，盈利能力不仅没有被稀释，反而持续强化，这正是行业龙头最核心的竞争壁垒。

　　对于上半年业绩增长的原因，广合科技表示，主要系算力领域客户需求强劲，公司产品量价齐升。而在半年度业绩预告中，广合科技重点提及海外工厂泰国广合产能利用率提升，成为推动公司算力产品销售增长的第贰引擎。

　　据了解，泰国广合工厂于2025年6月正式投入生产，同年12月即实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用6个月，创下行业少见的产能爬坡记录。更值得注意的是，泰国工厂产品结构100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度绑定海外客户需求，叠加智能化、自动化造成的高效生产，在保持高稼动率、高良率的条件下展现出卓越的收益水平。

　　AI算力需求井喷，广合科技有望持续受益

　　在A股 PCB 板块中，广合科技堪称聚焦算力应用最为纯粹的企业。

　　根据弗若斯特沙利文数据，以2022至2024年算力服务器 PCB 累计收入计，广合科技在全球算力服务器 PCB 制造商中位列第叁，在中国内地制造商中位列第壹。

　　AI算力浪潮席卷而来，相关硬件需求迎来爆发，AI服务器对 PCB 提出更高工艺要求，层数提升、高速材料使用、信号仿真、良率管控等构筑较高行业门槛，产品结构正由中低端通用板向高多层、高阶HDI板和高速高频板加速迁移， PCB 单板价值量随之大幅提升，为专注赛道的企业造成结构性红利。

　　广合科技近期在接受机构调研时表示，目前，公司已大量参与了AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、 数据中心 交换机板等产品的送样及工艺能力认证，各个项目进展比较顺畅，预期今年相关产品的收入占比会持续增长。

　　具体来看，公司在通用服务器领域完成了PCIe 6.0平台转批量能力，在AI服务器领域完成了UBB/IO板（28-46层）、OAM板（18层以上、2-8阶HDI）、GPU主板（24层6阶HDI）等系列高端产品的工艺能力认证。

　　广合科技预计PCIE5.0到6.0的代际切换将从2026年第叁季度开始，相关 PCB 产品从材料到工艺均会有明显升级，订单单价将随之明显提升。

　　值得注意的是，广合科技的产能布局正形成“国内+海外”双引擎驱动格局。

　　国内方面，公司拟投资60亿元建设东莞智造总部项目，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。另外，云擎智造基地项目预计2026年11月底可投入生产，为公司2027年承接GPU相关高端产品奠基基础。

　　海外方面，目前泰国广合第壹阶段的设备产能基本打满，公司正加速推进生产基地二期建设，预计2026年第四季度将发生新增产能，进一步提高泰国工厂的整体产值和盈利能力。

　　长远来看，广合科技所处赛道将保持高景气度。高盛在最新行业报告中大幅上调AI服务器 PCB 市场规模预期，预计2027年AI服务器 PCB 市场达375亿美元，较此前预期上调38%，2028年市场规模有望达到840亿美元。该报告还预测2026年至2028年AI服务器 PCB 市场复合增速高达148%，本轮增长由服务器出货、 PCB 层数提升、高阶HDI渗透等原因共同驱动。

　　二级市场上，市场也对公司成长逻辑给出积极反馈，广合科技A股股票价格年初直到今天累计增幅达108.75%，7月3日股票价格攀升至237.42元/股，创上市以来新高。

　　在AI算力需求持续迸发、 PCB 产品加速向高端化迭代、全球化产能布局稳步推进的多重驱动下，广合科技盈利韧性与增长动能将不断得到验证与强化。根据机构预测，广合科技2026年全年归母净收入有望达到23.06亿元人民币，较上年实现翻倍增长。