【长川科技】又要融资31亿，前次募投项目两度延期，长川科技董事长还被警示

　　近期，杭州 长川科技 股份有限公司（下称“ 长川科技 ”，300604.SZ）发布上市以来最大规模再融资计划，拟向不高于35名特定对象发行股票募集资金不高于31.32亿元人民币。其中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金。

　　紧接着，公司披露上半年业绩预告，预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元人民币，同比增长67.54%至95.46%。

　　不过，亮眼业绩的背后，是 长川科技 面临前次募投项目两度延期、监管警示和国产半导体设备13.6%的低国产化率困境。

　　AI制图

　　业绩爆发式增长

　　记者了解到， 长川科技 是我国集成电路测试设备领域的领军企业，专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售，致力于推动国产半导体装备的技术升级和进口替代。

　　其核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品，服务于封装测试、晶圆制造和芯片设计企业。

　　 长川科技 2024年业绩显现爆发式增长。年报显示，公司实现营业收入36.42亿元人民币，同比增长105.15%；实现归母净收入4.58亿元人民币，同比增长915.14%。

　　今年一季度延续高增长势头，净收入同比增长2623.82%至1.11亿元人民币。公司解释称，这主要源于市场需求旺盛造成的销售收入大幅增长，和成本费用的有效控制。

　　此次， 长川科技 的定增方案直指中国半导体产业最薄弱环节——设备国产化。

　　根据公告，38.4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期长达5年。

　　 长川科技 在预案中指出，“与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距”。2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率更低。

　　公司表示，希望通过本次募投项目的实施，加大研发投入，向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距。

　　前次募投项目延期

　　这不是 长川科技 第壹次大手笔投入研发。2016年至2024年间，公司研发投入从0.25亿元飙升至9.67亿元人民币，累计增长近40倍。2024年，研发投入占营业收入比例高达28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18%。

　　高研发投入换来的是超1000项授权专利，其中发明专利超350项。目前，公司产品已进入 长电科技 、 华天科技 、 通富微电 等国内头部封测厂，和日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链。

　　不过，此次大手笔融资背后， 长川科技 的前次募投项目却遭遇延期尴尬。2021年定增中，有2.60亿元用于“探针台研发及产业化项目”，该项目已两度延期。

　　具体来看，该项目最初计划2023年完成，2024年4月第壹次延期至2024年底，同年12月再度延期至2025年底。公司解释称，延期主要由于CP12-Memory技术壁垒高、核心部件自主开发周期长、客户认证要求苛刻等原因。

　　已投入生产部分累计实现效益也未达预计水平。“探针台研发及产业化项目”2024年实际效益为-822.83万元人民币，2025年一季度为-218.30万元。

　　值得注意的是，2024年12月浙江证监局对 长川科技 出具警示函，发现公司存在三方面问题，分别为2022年提前确认收入造成财报不准确；募集资金使用管理不规范；销售内控管理不规范。老总赵轶、财务总监唐永娟等高管均被出具警示函并记入诚信档案。