【华羿微电】华天科技计划收购控股股东旗下资产 标的公司去年6月终止科创板IPO计划 - 速读公告

　　财联社10月17日讯（记者张校毓）集成电路封装企业 华天科技 （002185.SZ）计划收购控股股东华天电子集团旗下华羿微电100%股权，以此将产业链向半导体功率器件设计领域延伸。财联社记者了解到，华羿微电曾有过冲刺科创板的经历，不过去年6月份，其IPO上市申请终止审核。

　　昨日晚间， 华天科技 发布公告，公司计划通过发行股份及支付现金的形式，向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买华羿微电100%股份，并募集配套资金，发行价格8.35元/股。

　　其中，华天电子集团系上市公司的控股股东，西安后羿投资的执行事务合伙人系上市公司实际控制人之一肖智成，均为上市公司的关联方，因而此次交易构成关联交易。

　　财联社记者了解到，华羿微电一度谋求科创板上市，其IPO申请于2023年6月30日获得受理，但因业绩波动大、研发投入不足（部分年份低于4%）、进口设备依赖等原因，2024年6月7日其上市申请终止审核。

　　公开资料显示，华羿微电建立于2017年6月28日，注册资金4.15亿元人民币，为华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。该公司官方网站显示，其实施的各项目总投资58亿元人民币，建成达产后预计形成年产值很多于60亿元人民币，年生产能力达120亿只，年上缴税金3亿元人民币。

　　昨日晚间的公告显示，2023-2024年，华羿微电分别实现营业收入11.44亿元、13.83亿元人民币，净收入-1.45亿元、1879.94万元；2025年1-8月，华羿微电季度利润持续增长，其中，第叁季度实现净收入预计超过3000万元人民币，环比增长超80%。

　　 华天科技 聚焦集成电路封装测试业务，现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等集成电路先进封装技术。今年上半年，公司实现营业收入约77.8亿元人民币，同比增长15.81%；归母净收入约2.26亿元人民币，同比增长1.68%。

　　 华天科技 表示，公司与华羿微电同属半导体领域，通过本次交易并购整合，一方面能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局；另一方面将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品。

　　但公司同时也表示，全球功率器件市场的领先者主要为英飞凌、安森美、意法半导体等国外企业，国外功率器件企业因起步较早，迄今仍垄断着工业电子、汽车电子、医疗电子等多个主要应用领域。若国内外宏观经济形势、下游市场需求、技术研发等原因出现重大不利变化，则可能造成华羿微电市场竞争力下降，进而对其经营业绩发生不利影响。