【华羿微电】002185，披露重组预案，明日复牌

　　【导读】 华天科技 拟收购华羿微电100%股权，标的企业曾申报科创板上市

　　10月16日晚间， 华天科技 （002185.SZ）披露重组预案。公司将于10月17日开市起复牌。

重组构成关联交易

　　预案显示， 华天科技 拟以发行股份及支付现金的形式购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方合计持有的华羿微电100%股份。

　　同时，上市公司拟向不高于35名特定投资者发行股份募集配套资金。其中，募集配套资金总额不高于本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。募集配套资金发行股份数量不高于本次发行股份及支付现金购买资产后上市公司总股本的30%。

　　本次交易完成前后，上市公司的控股股东、实际控制人预计不会发生变更。因此，本次交易不会造成上市公司控制权发生变化，不构成重组上市。

　　 华天科技 在公告中强调，本次交易对方中，华天电子集团是上市公司的控股股东，西安后羿投资的执行事务合伙人是上市公司实际控制人之一肖智成，均为上市公司的关联方。因此，本次交易构成关联交易。

标的企业科创板IPO未果

　　华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。

　　业绩方面，2025年以来，标的企业华羿微电季度利润持续增长，其中，2025年三季度实现净收入预计超过3000万元人民币，环比增长超80%。结合有效的降本措施、产能利用率持续上升、稳定的顾客合作关系及需求情况，预计华羿微电业绩情况持续向好。

　　记者了解到，华羿微电此前冲击科创板IPO未果。上海证交所官方网站显示，华羿微电申报科创板IPO于2023年6月30日获受理，2023年7月27日收到首轮问询，2024年6月7日IPO终止。

　　 华天科技 在公告中表示，本次交易通过并购整合华羿微电，一方面，上市公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品；另一方面，上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第贰增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。

　　本次交易前，上市公司聚焦集成电路封装测试业务，封测业务规模位列全国前三、全球第六，在集成电路封装测试领域积累了较强的领先优势，并持续布局集成电路先进封装技术和产能。

　　 华天科技 表示，本次交易将有助于上市公司及华羿微电最大化实现客户群体价值，双方在客户结构上具有关联性及协同性。通过本次交易，上市公司收购优质标的资产，有助于优化上市公司产业布局，提高上市公司核心竞争力。