上证报中国证券网讯（记者李兴彩）上海证交所10月30日披露，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO申请获受理，公司拟募集资金48亿元人民币，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
盛合晶微建立于2014年8月，是全球可靠的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于顶尖的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、 人工智能 芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能的全面提升。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是我国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，中国大陆12英寸WLCSP（晶圆级封装）收入规模和2.5D收入规模均位列第壹。
财务数据显示，2022年至2025年1-6月，公司实现营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，归母净收入分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。