【集成电路】晶盛机电 - 截至2025年6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

　　证券日报网讯 晶盛机电 10月28日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。