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【集成电路】恒坤新材科创板IPO过会

查看信息来源】   发布日期:8-29 20:03:35    文章分类:商业洞察   
专题:集成电路】 【恒坤新材】 【光刻材料】 【IPO】 【科创板

  上证报中国证券网讯(记者刘逸鹏)8月29日,上海证交所上市审核委员会举行2025年第32次审议会议,根据审议结果,恒坤新材(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求,成功过会。

  招股书显示,恒坤新材建立于2004年,主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。

  恒坤新材此番IPO,拟募集资金10.07亿元人民币,其中计划投入约4亿元用于集成电路前驱体二期项目、投入约6.07亿元用于集成电路用先进材料项目。

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