【集成电路】资本市场光刻胶板块再添新成员 - 恒坤新材科创板 - IPO成功过会

　　8月29日，上海证交所上市委召开2025年第32次审议会议，厦门恒坤 新材料 科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。

　　这意味着公司提交的上市申请已通过监管机构审核，其财务情况、经营模式、合规性等均符合要求，即将在证交所发行股票。

　　作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一，恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断，其自产光刻材料的销售规模也跻身行业前列。

　　借助科创板IPO成功过会的契机，恒坤新材实现“国内领先、国际顶尖的集成电路关键材料本土企业”愿景的进程将明显加快，向既定目标更进一步。

　　填补多项国内空白 自产光刻材料已供应12寸芯片领域

　　恒坤新材建立于2004年，专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，主要从事光刻材料与前驱体材料的研发、生产和销售。

　　公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片 及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货的产品包含SOC、BARC、i-Line 光刻胶 、KrF 光刻胶 等光刻材料，和TEOS等前驱体材料，量产供货款数随产品验证通过持续提升。

　　经过多年行业深耕，公司客户覆盖多家中国境内可靠的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断。

　　一大核心亮点是，恒坤新材的自产产品已完成对境外厂商同类产品的替代。

　　据第叁方市场数据统计，聚焦其光刻材料主力销售品种SOC与BARC，2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中，二者均由恒坤新材位列首位，行业认可度与影响力突出；同时，公司适配浸没式光刻工艺BARC 的量产供货已落地，全面助力境内集成电路先进制程加速推进。

　　在关键材料技术领域，恒坤新材亦有前瞻性布局：不仅储蓄或开发了ArF 光刻胶 、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与金属基前驱体材料等核心技术，相关新产品还已推进至客户验证流程。其中，ArF浸没式 光刻胶 进展尤为突出。该材料是12英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，目前已完成验证并开启小规模销售。

　　目前，公司自产产品在研发、验证及量供环节的款数累计已超百款。

　　出货高企印证增长韧劲自产产品收入年复合增长率122.97%

　　在 光刻胶 产品持续导入多客户端的环境下，恒坤新材主要产品出货量大幅增长，市场占有率亦持续提升。

　　根据招股书，2022年至2024年公司营业收入分别为 3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；报告期内，公司主要业务突出，各期主要业务收入占营业收入的比率均超95%。

　　其中，公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元人民币，复合增长率达122.97%，占主要业务收入的比率分别为38.94%、52.72%、63.77%，收入规模与占比均逐年上升。

　　随着境内集成电路产业持续发展，叠加国家战略推动关键材料国产化，关键材料市场规模逐年增长。根据弗若斯特沙利文预测，境内集成电路关键材料市场规模预计2028年将达 2589.6亿元人民币。

　　同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料、靶材等制造材料用量均持续提升；预计前道工艺对应制造材料的增长幅度将高于后道工艺封测材料，2028年制造材料市场规模将达1853.8亿元人民币，占关键材料市场规模的比率超70%。

　　值得注意的是，恒坤新材自主研发的SOC材料，是晶圆制造光刻环节的核心必备材料。随着境内先进 存储芯片 产业发展，多层堆叠3D NAND、18nm及以下制程DRAM等对SOC需求较高的产品，生产技术逐渐完善，产能产量稳步提升，市场对SOC材料的切实需求及实际使用量也将随之持续增长。

　　恒坤新材表示，未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发与产业化布局力度，不断拓展产品线、稳固产品品质，积极参与客户定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；同时协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链。

　　抢占市场先机 扩产计划加速国产替代进程

　　恒坤新材IPO成功过会，时机恰如其分。

　　本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元人民币，用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。

　　恒坤新材表示，本次募投项目的实施将进一步完善公司产品线布局、丰富产品种类、推动技术创新、提升核心竞争力，同时满足客户的国产化需求。

　　随着我国集成电路制造工艺与封装技术的持续提升，先进制程芯片对集成电路关键材料的切实需求大幅增加。

　　长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料被欧美、日韩等国外头部厂商垄断，中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备、技术积累、人才培养、资金储蓄等方面，与国外头部厂商仍存在较大差距。

　　根据弗若斯特沙利文的市场研究，目前KrF 光刻胶 的国产化率约为1%~2%，ArF 光刻胶 的国产化率不足1%，i-Line 光刻胶 的国产化率约为10%。2024年，恒坤新材的i-Line 光刻胶 销售规模为715.19万元人民币，KrF 光刻胶 销售规模为1352.31万元。

　　因此，通过本次募投项目的实施，恒坤新材将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白，助力公司把握细分市场机遇、抢占市场先机，实现战略发展目标。

　　展望未来，随着公司募投项目逐渐落地，恒坤新材在多个新产品领域的成长空间将进一步打开，发展潜力值得期待。