北京商报讯2月1日晚间，上海证交所官方网站显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称盛合晶微）科创板IPO对外披露了第贰轮审核问询函回复。记者了解到，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元人民币。在第贰轮审核问询函中，盛合晶微客户集中与单一客户依赖、研发人员和费用、存货与固定资产等诸多问题遭到追问。