【深科技】不惜资产负债率抬升、深科技再砸14.7亿扩产 - 一场-不得不跟-的赛跑

　　界面新闻记者赵阳戈

　　在半导体行业流传着一句话：“得封装者得天下”。当芯片制程工艺逐渐迫近物理极限，先进封装成了延续“摩尔定律”生命周期的关键。

　　位列国内存储封测领域前排的 深科技 （000021.SZ）显然也不想错过这班车。5月27日， 深科技 公告，拟投入14.70亿元再度扩大高端 存储芯片 封测产能。这距离其上次宣布扩产，仅仅过去了半年多。

　　然而，资本市场针对这种激进的扩张姿态反应是复杂的。在 存储芯片 景气度回升、国产替代进程加速的叙事下， 深科技 交出了一份利润增长的答卷。

　　 深科技 2025年实现营业收入157.47亿元人民币，同比增长了6.21%；净收入为11.36亿元人民币，同比增幅22.07%。进入2026年，公司延续了增长势头，一季度营业收入37.24亿元人民币，同比增幅为10.67%；净收入2.42亿元人民币，较上年同期大幅增长了35.35%。

　　但扩张的代价，是资金流大幅缩水和负债率的飙升。配合着客户需求而大踏步扩产，既是 深科技 的顺驴下坡，也是一场“不得不跟”的生存赛跑。

　　根据披露， 深科技 全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端 存储芯片 封测产能扩充项目，项目计划总投资14.7亿元人民币。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

　　该扩产计划已获得董事会高票同意。

　　据了解，深圳沛顿将对现有约1200平方的厂房进行改造、动力设施配套及新增封测设备约185台(套)，项目预计2027年6月建成；合肥沛顿存储对约1.2万平方的现有厂房进行装修及新增封测设备约325台(套)， 预计2027年12月建成。“项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利水平，并与现有主业形成明显协同效应”， 深科技 如是表示。

　　界面新闻注意到， 深科技 的扩产其实始终在进行。

　　2025年11月6日，公司同意深圳沛顿投资2.6亿元人民币，扩大高端 存储芯片 封测产能，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加UFS测试产能500万颗芯片及DDR测试产能426万颗芯片；同意合肥沛顿存储投资4.8亿元人民币，扩大高端 存储芯片 封装产能，项目建成达产后，合肥沛顿存储预计每月增加封装产能1780万颗晶粒。

　　 深科技 相关责任人对界面新闻记者表示，“（扩产）是根据客户的切实需求”，公司积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。被问及是哪家重要客户时，该人士表示，“客户信息不便对外披露”。其称，扩产的钱财压力，主要来自于设备，封装用设备都比较贵，目前来说设备大部分还是来自国外，后续会根据要求逐步国产化，“公司方面跟设备生产商已做好协调沟通”。该人士还强调，“合肥封测目前处于满产状态”。

　　界面新闻留意到，在5月21日召开的业绩说明会记录中，投资者反复提及“长鑫”， 深科技 对客户情报始终三缄其口。

　　市场反应看， 深科技 在5月26日时股票价格就出现了宽幅振荡，最低下探超过-5%，1个小时内股票价格又被快速拉升，高点超9%。

　　5月27日消息释放当天，即便在大盘大幅度回落环境下， 深科技 也是涨停开盘后高位保持振荡，仅尾盘出现跟随回落，最终上涨幅度2.88%。5月28日 深科技 低开后窄幅振荡，全天运行在水下，截至收盘上涨幅度为-3.02%。

　　来源： 东方财富

　　 深科技 在产能上的大踏步走，半年已累计数十亿的投资，显然将承受激进的资本开支。

　　 深科技 在公告中称，此番扩产将造成长期贷款的增加，预计公司资产负债率将提升4%-5%。据了解，深圳沛顿的投资额度为6.4亿元人民币，预计62.5%部分（即4亿元）自筹，37.5%（即2.4亿元）申请银行长期贷款；合肥沛顿存储的总投资约8.3亿元人民币，预计20%部分（即1.66亿元）自筹，80%（即6.64亿元）申请银行长期贷款。

　　界面新闻也致电 深科技 进行了解，相关责任人称，的确有部分投资是需要贷款的，董事会也同步批了授信担保。

　　 深科技 在业绩说明会上曾表示，“公司所获得的银行授信，主要用于流动资金经营周转、开立信用证、备用信用证、银行保函、贸易融资及外汇衍生品交易（包含远期结售汇）、海外代付、银行承兑汇票等。公司有权根据实际业务需求，自主决定是否使用该授信。”

　　界面新闻注意到，根据 深科技 一季报的披露，公司经营活动引发的钱财流量净额为1.14亿元人民币，较去年同期的6.68亿元骤降82.93%。

　　在业绩说明会上，有投资者同样问到了这个问题。 深科技 回应，近期经营资金流同比下降，主要因素有两方面：一是部分大客户的账期根据行业惯例适当延长，二是为应对近期电子元器件供应紧张的形势，应重要客户要求增加了元器件备货额度。

　　类似情况在半导体行业其实不罕见，在需要金银财宝投入扩产时，就会成为掣肘。就好比此番 深科技 的14.7亿投资中，大部分资金需要依赖银行长期贷款，一边是收钱变慢，一边是花钱变多，这种资金流剪刀差将对管理层的钱财调度能力提出了极高要求。

　　在此轮 深科技 的股票价格暴涨中，HBM（高带宽内存）概念是顶尖的催化剂。市场普遍将其视为“国内HBM封测第壹股”，甚至有传言称其良率极高且已通过海外大厂认证。

　　然而，界面新闻记者发现，管理层在涉及HBM的话题时措辞极为谨慎。好比在业绩说明会上，面对投资者连番追问HBM营业收入占比、出货量及具体客户，公司的回应口径始终是：“公司将持续高度关注行业发展动态”、“具体业务情况以公司公开披露信息为准”。

　　在2025年的财报及2026年一季报的公开信息中，HBM尚未作为一项独立的业务板块被列出并贡献明显利润。

　　目前 深科技 的营业收入主力仍然是以往的DRAM和NAND Flash封装。年报显示，2025年公司存储半导体业务毛利率为20.40%，较上一年有所修复。

　　如今的 深科技 ，正处在历史性的行业风口上。14.7亿的扩产，是对将来的战略投资，也似一张维护大客户关系的“投名状”。一旦合肥及 深圳市 的新增产能顺畅释放，又恰好赶上大客户的产能爬坡期，那么 深科技 将实现营业收入的跨越式增长。但这时，近70倍的PE，也意味着市场将预期拉满，如何平衡业绩和资金流的得失，考验着 深科技 管理层的智慧。