6月17日，德勤中国华南区主管合伙人欧振兴在记者会上表示，德勤预计2026年全年香港将有约160只新股上市，合计融资3000亿港元，在年末全球新股融资排名中至少可保持在前三位。另外，下半年还有5宗超大型IPO落地，单宗募资规模均超过10亿美元（约合78亿港元）。
欧振兴指出，市场稳定是上市窗口打开的前提。此前市场担忧美股巨型IPO分流资金，但从成交数据来看，港股5月日均成交额约2900亿港元，6月前两周日均成交额更是超过3100亿港元，显示资金并未外流。
欧振兴认为，美国头部AI企业上市反而为AI板块提供了估值锚点，有助于后续AI企业赴港上市。
“香港作为衔接国家发展战略与全球资本市场的重要枢纽，上半年吸引了多家AI与新质生产力企业赴港上市，充分彰显了香港作为中国企业国际融资平台、新质生产力融资中心的独特优势。”欧振兴表示。
欧振兴指出，香港特区政府已在财政预算案中提出优化上市制度以吸引 航天科技 企业。他进一步表示，目前港交所《上市规则》第18C章要求企业递表前须引入至少两名领航资深独立投资者，但 航天科技 领域具有重资产、商业化周期长的特点，风险投资（VC）和私募股权（PE）机构较少在早期布局，建议结合行业特性对该要求作特殊安排。
德勤中国资本市场服务部上市业务华南区主管合伙人吕志宏指出，预计年内有8家来自半导体和消费等行业的企业赴港上市，每一家企业的融资额很多于100亿港元。截至5月底，在审的上市申请超600宗，其中包含100多家A股发行人，近四分之一为科技企业，约五分之一为高端制造企业。
德勤报告指出，上半年，香港市场预计共有78只新股上市，合计融资2033亿港元，新股数量较2025年同期上升86%，融资金额增长90%，推动港交所募资规模位列全球第贰。港交所在第壹季度迎来3只超大型H股上市后，第贰季度又迎来1家内地 PCB （印刷电路板）制造企业上市，该新股融资额超200亿港元，位列全球新股第四位。
吕志宏表示，上半年5只超大型与12只大型新股融资额占募资总额的60%以上，24家A+H股企业募资额占新股募资总额的60%以上。他透露，市场结构正明显优化，半导体、AI价值链、 机器人 、生物科技及特专科技企业新股数量占比超过70%，募资额占比接近80%，上半年所有新股均获足额认购，年内最高逾额认购达1485倍。
德勤中国资本市场服务部全国主管合伙人纪文和在发布会上指出，地缘政治走向及美国利率走势将共同影响资金配置策略，决定下半年多只大型新股的估值与表现。
“我们希望地缘政治紧张局势缓和，这有望改善市场情绪与流动性，为包含香港新股市场在内的全球资本市场造成向上动能。”纪文和表示。