《科创板日报》6月20日讯 2026年6月19日，中国证券监督管理委员会官方网站显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）已完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通。
作为国家 专精特新 “小巨人”企业，羲禾科技建立于2021年5月，专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于 数据中心 、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。
《科创板日报》记者获悉，目前，羲禾科技已与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现了量产供应。
在产品布局上，羲禾科技为 人工智能 和超大规模 数据中心 网络市场提供了400G 、800G、1.6T等硅光芯片产品，已实现批量交付，并在持续推进3.2T、CPO(共封装光学)及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技术研发。
羲禾科技的开创团队，由中科院科研骨干与海外产业技术专家联合组成。公司老总武爱民拥有复旦大学背景，同时担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员。其主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等技术成果曾获上海自然科学一等奖，个人获评“上海优秀学术带头人”， 拥有硅光集成领域国家发明专利60余项。
股权结构方面，辅导备案显示，上海羲景管理咨询合伙公司（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，为公司的控股股东。武爱民通过上海羲景管理咨询合伙公司（有限合伙）、上海晗睿管理咨询合伙公司（有限合伙）、上海晗矽管理咨询合伙公司（有限合伙）控制公司48.2316%的表决权，为公司实际控制人。
自成立以来，羲禾科技备受资本市场青睐，累计完成了多轮融资。
2021年9月，即公司成立仅四个月后，羲禾科技便完成了天使轮融资，投资方包含元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘 创投 、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等。
2022年9月，羲禾科技完成Pre-A轮融资，投资方为朗玛峰 创投 、广州科学城 创投 、普华资本。
尔后，羲禾科技续完成多轮融资，投资方阵容持续壮大，涵盖了中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物、观新生元、奥成股权等机构。
随着AI算力需求爆发，光通信正从传统光模块向CPO等技术路线演进，而硅光芯片成为核心技术路线，吸引越来越多的企业入局。
今年4月28日，曦智科技正式登陆港交所，成为“全球AI硅光芯片第壹股”。在未上市阵营中，除了完成IPO辅导的羲禾科技外，一批创业公司也在加速融资与商业化落地：
建立于2022年的光本位科技，专注于研发光计算芯片和光电融合计算卡。2024年6月，光本位科技完成算力密度和算力精度达到商用标准的128*128矩阵规模光计算芯片流片。目前光本位科技已完成了多轮融资，股东方包含敦鸿资产领投，浦东 创投 集团、苏州未来天使产业基金、张江科投、中赢 创投 、商汤国香资本等。
孛璞半导体建立于2022年，专注于高速光互联领域，掌握硅基高速芯片设计、硅光工艺开发、光电共封装等核心技术，已完成数亿元A轮融资。
苏州易缆微于2021年建立，专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，去年完成近亿元的战略融资,上市公司 安孚科技 作为产业投资人联合领投,多家产业基金跟投。
根据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元人民币，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元人民币。
咨询机构LightCounting则在最近报告中表示，2026年将是硅光子技术（SiPho）的关键元年，基于硅光的光模块销售金额将第壹次超过整体市场的50%。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售金额将达到近800亿美元。