目前，国内 碳化硅 衬底龙头北京天科合达半导体股份有限公司（下称 “天科合达”）科创板 IPO 申报稿正式披露，作为全球前三的导电型 碳化硅 衬底厂商，公司背靠中科院、国家大基金、 宁德时代 、哈勃（华为）、高瓴等重磅股东，坐拥 “衬底 + 外延” 一体化产业链布局，但亮眼产业地位之下，连续大额亏损、经营资金流持续净流出等多重经营风险交织。
从产业层面，天科合达具备硬核科创属性：深耕 碳化硅 二十年，打破海外垄断，导电型衬底全球前三，国内唯一实现 “单晶炉 - 衬底 - 外延” 全产业链布局；牵头 4 项国家标准、参与 9 项国内外标准，手握 136 项授权专利，通过车规 IATF16949 认证，深度绑定 新能源 、算力、 储能 等高景气赛道， 宁德时代 、华为等头部资本加持也印证产业价值。行业长期成长逻辑清晰， 碳化硅 器件渗透率持续提升，AI 算力新增需求打开第贰增长曲线。
招股书完整披露天科合达 2023-2025 三年核心财务数据，公司经营指标全线走弱，盈利端压力突出——
营业收入端连续缩水，2023 年营业收入 15.52 亿元人民币，2024 年降至 10.62 亿元人民币，2025 年进一步下滑至 9.56 亿元人民币，三年营业收入累计缩水近 38%。利润端更是出现根本性反转，2023 年公司归母净收入尚实现 1.26 亿元盈利，2024 年、2025 年分别大额亏损6.06亿元和6.64亿元人民币，两年归母净亏损合计约 12.7 亿元；扣非净收入同步由盈转亏，2025 年扣非亏损接近 7 亿元人民币。
盈利能力指标更为严峻：报告期综合毛利率从 22.35% 大幅滑落至 2025 年 - 20.06%，意味着公司 2025 年每卖出一片 碳化硅 衬底、外延片，收入无法覆盖生产成本，陷入 “生产即亏损” 的困境。公司在风险提示中直言，行业产能集中释放、市场竞争加剧，产品降价幅度持续超过成本优化速度，直接吞噬利润空间。
截至 2025 年末，公司合并口径累计未弥补亏损高达 12.45 亿元人民币，存在长期无法分红的现实约束。经营资金流同步承压，2024 年经营活动净流出 3.22 亿元人民币，2025 年持续流出 2443.96 万元人民币，持续大额资本开支、产能投入下，造血能力不足成为核心槽点。
资产端压力同步显现，2025 年末资产负债率攀升至 59.08%，固定资产规模超 33.8 亿元人民币，大量单晶炉、产线设备形成高额折旧，若下游需求不及预期、产能利用率走低，折旧压力将进一步放大亏损。同时报告期末存货超 10.69 亿元人民币，行业价格持续下行环境下，存货降价计提风险持续高悬。
招股书显示， 碳化硅 赛道过去几年国内厂商集中扩产，6 英寸衬底产能快速过剩，行业陷入激烈价格战。全球 Wolfspeed、罗姆、SiCrystal 等海外巨头持续发力，国内 天岳先进 等于业同步扩产，市场供给持续扩容。若后续行业供给持续过剩，产品价格再度大幅下探，公司毛利率或将进一步恶化，业绩亏损局面难以扭转。同时 8 英寸、12 英寸大尺寸衬底迭代提速，若公司技术迭代滞后，市场份额存在被挤压风险。
报告期内天科合达前五大客户销售收入占比分别达 73.50%、80.44%、74.26%，客户集中度处于高位。下游功率器件头部厂商采购决策、产能规划直接影响公司订单，若核心客户缩减采购、切换供货商，而公司短时间无法开拓新客户，营业收入将遭受明显冲击。
股权结构也是天科合达本次 IPO 核心隐患之一。公司实控人为新疆第八师国资委，通过天富集团合计控制公司仅 20.7131% 股份，控股股东、实控人持股比例偏低，本次发行完成后持股比例将进一步稀释。