2024年， 中兴通讯 5G基站与核心网连续第五年全球发货量位居第贰、国产智算服务器实现规模发货； 太辰光 多个光密集连接产品实现技术突破； 广和通 让 机器视觉 、语音交互等能力在模组级产品中实现“轻量化落地”
◎记者时娜徐潇潇
5G标准必要专利声明量全球领先，空芯光纤、高速光电模块器件研制取得新进展，万兆光网启动试点，低空智联网、星间及星地通信等加快建设应用，自研AI大模型多项能力实现升级……2024年以来，我国通信行业关键领域创新持续取得突破，深市通信企业成为其中的重要贡献者。
从通信元器件到智算新基建，聚焦“连接+算力+AI”，深市通信企业全面助力全球构建万物互联的智能世界。2024年， 中兴通讯 5G基站与核心网连续第五年全球发货量位居第贰、国产智算服务器实现规模发货； 太辰光 多个光密集连接产品实现技术突破； 广和通 让 机器视觉 、语音交互等能力在模组级产品中实现“轻量化落地”。
夯实 数字经济 通信“底座”
在信息技术及 人工智能 产业大发展的环境下，通信行业主要细分领域显现出良好发展态势，前沿技术创新不断取得突破，为 数字经济 筑牢“根基”。
通信业统计公报数据显示，2024年电信业务量收保持稳步增长，收入累计达1.74万亿元人民币，同比增长3.2%。以 云计算 、 大数据 、 物联网 、 数据中心 等为主的新兴业务收入比重已升至四分之一，同比增长10.6%。
中兴通讯 是全球可靠的综合信息与通信技术解决方案提供商，拥有ICT行业完整的、端到端的产品和解决方案，业务覆盖160多个国家和地区。2024年， 中兴通讯 5G基站、核心网、固网产品发货量均稳居全球第贰。
在算力领域， 中兴通讯 缔造了分布式智算资源池，推出了自主研发的“定海”芯片、AI Booster训推平台，并实现了国产智算服务器规模化商用；在大模型和应用方面， 中兴通讯 自研的星云大模型在提升研发效率、优化通信能效、提升行业生产效率等场景表现卓越。目前， 中兴通讯 正携手产业伙伴推进GPU高速互联开放标准，缔造新互联超节点智算服务器。
太辰光 是全球最大的光密集连接产品制造商之一，聚焦高密度光互连领域，其2024年研发投入达7064.28万元人民币，同比增长27.75%。在多芯低损插芯、密集连接产品、光柔性板布纤方案、高速光模块、光波导芯片、光 传感器 件等方面， 太辰光 均实现技术突破，其中光柔性板、超小型连接器及多芯保偏产品在CPO解决方案中展现良好的应用前景，推动其2024年营业收入突破13.78亿元人民币，同比增长55.73%；实现归属于上市公司股东的净收入2.61亿元人民币，同比增长68.46%。
作为全球无线通信模组的领先企业， 广和通 则以“端侧AI”为支点，强化技术攻关。其自主研发并发布了Fibocom AI Stack技术平台，实现跨芯片平台的兼容运行，让 机器视觉 、语音交互等能力在模组级产品中“轻量化落地”，其割草 机器人 解决方案以厘米级定位、无埋线作业重新定义智能户外设备。
资本市场助力通信龙头抢抓机遇
深交所通过多元化的资本市场工具和创新服务生态，为 中兴通讯 、 广和通 、 太辰光 等通信龙头企业筑路 数字经济 、赋能各行各业智能化升级、竞逐AI与算力新赛道提供了强大助力。
2020年， 中兴通讯 非公开发行A股股票募集资金115.1亿元用于“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”及“补充流动资金”。这笔超百亿元的钱财助力 中兴通讯 顺畅开启战略发展期，实现5G基站发货量连续五年稳居第贰，也助力 中兴通讯 收入重回千亿元人民币。
2021年11月， 中兴通讯 向持有深圳中兴微电子技术有限公司18.82%股权的两名股东发行A股股份，购买其持有的中兴微电子股权，交易对价26.1亿元人民币，完成后 中兴通讯 持有中兴微电子100%股权。通过本次收购， 中兴通讯 对中兴微电子的管理与控制力进一步强化，强化了核心竞争力。
2025年4月25日， 中兴通讯 发布创新与 知识产权 白皮书。当中提到，截至2024年底， 中兴通讯 已在全球55个国家和地区实现专利覆盖，累计申请全球专利9.3万件，授权专利4.8万件，发明专利占比超过90%；其中芯片专利申请约5500件，累计授权专利超2000件，AI专利申请超5000件，近50%已获授权。在有效全球专利族数的专利权人排名中， 中兴通讯 位列全球前五。
太辰光 则借助IPO募集的6.58亿元资金，在江西九江建成行业可靠的光器件生产基地，产能提升200%，使其在CPO（共封装光学）关键器件领域的市占率快速提升至全球前三。
另外，为破解高科技企业“留才难”问题，深市优化的 股权激励 政策成为企业吸引顶尖人才的关键抓手。 广和通 上市后连续实施3期 股权激励 计划，覆盖超70%的研发骨干，推动研发团队规模扩大至1249人，占员工总数的66.61%。
“登陆资本市场，公司知名度和市场认可度进一步得到提高，吸引了更多投资者关注，也让合作伙伴更有信心，为技术合作、成果转化创造了良好条件。” 太辰光 相关职员表示。
“在深市上市不只是融资，更是加入了一个创新共同体。”业内人士表示。随着深交所推进“科交中心”建设，这种“资本+技术+市场”的协同效应将持续放大，为中国通信业攀登科技高峰提供更好支撑。