【Ultra】雷军官宣小米造芯 - 自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布

　　传言已久的小米造芯一事终于在雷军这里得到了证实。

　　5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的电话SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传言，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

　　玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。

　　小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，早期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。

　　澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

　　不过，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落伍，且存在基带能力不足等许多问题，因而未能给小米造芯业务奠基坚实基础。尔后，传言中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。

　　小米松果随即迈入第贰阶段，转战“小芯片”方向，逐渐推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，和自研电池管理芯片澎湃G系列等。

　　雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元人民币，大规模投入底层核心技术。

　　现在看来，小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。