【人工智能】-湾区方案-献计全球半导体产业 深圳加速构建-AI+芯片+场景化-策源地

　　日前2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）在深圳举办，与会领导介绍，粤港澳大湾区依托特色产业和优势资源，正在进一步强化基础研究、加速技术迭代、重构产业生态，为全球半导体产业提供“湾区方案”，并建议缔造深圳施展优势，成为“AI+芯片+场景化”的全球策源地。同期，集成电路产业十大趋势预测发布。

　　施展整机优势

　　据深圳半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳共有集成电路企业727家，2024年深圳集成电路产业营业收入为2839.6亿元人民币，增长率为32.9%，营业收入规模与增长率均超出预期。

　　深圳半导体行业协会会长、 芯海科技 老总卢国建在致辞中表示，深圳得益于得天独厚的区位优势，依托国家政策支持的天时、粤港澳大湾区的地利、完整产业生态链的人和，培育了一大批卓越的领军企业，形成了“场景驱动创新、创新驱动芯片发展、芯片进步最终反哺半导体产业升级”的良性循环。建议把握深圳作为国家改革试验田的契机，大胆探索，勇于实践，让深圳成为“AI+芯片+场景化”的全球策源地。

　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，整机和行业应用是我国的优势，更是粤港澳大湾区的优势，互相成就才是良性循环的关键，半导体产业链链内要形成环环相扣、压力传导，以整机企业需求牵引设计业发展。他建议半导体行业的招商方式应该向国内一些先进行业学习，将技术服务与销售价格作为综合打分，而不是单纯比拼价格；另外，他呼吁各行业协会多造访了解整机企业的切实需求槽点，帮助指点江山，利用协会平台在全国范围内为整机企业寻求最佳选择。

　　深圳半导体行业协会咨询委员会主任周生明指出，全球半导体产业秩序重置的百年大变局正在到来，每一次危机和变革都将为产业造成推翻性机遇；“芯常态”下，中国集成电路产业正在步入加速发展时期。依托特色产业和优势资源，粤港澳大湾区正在进一步强化基础研究、加速技术迭代、重构产业生态的条件上，充分施展链主企业的引领作用、区域集群化的发展模式和跨领域的技术融合，为全球半导体产业提供“湾区方案”。

　　把握AI变革力量

　　本次峰会上，周生明提出了集成电路产业十大趋势预测，涉及技术创新与产业发展方向、国际格局与区域协同、生态构建、资本与人才培养等多个方面。包含在AI与 机器人 等应用场景的融合环境下，端侧AI成为AI硬件落地的关键着力点，芯片产业计算架构不断迭代，高算力芯片寻求突破，先进制程与封装技术持续跃迁，科技巨头纷纷投身芯片自研，跨界竞争日益激烈。随着需求的增长，推动着算力与能效比同步提升，另外，具身 机器人 迎来发展机遇，也对系统架构统一等提出新要求。

　　欧洲科学院院士、智能感知与图像理解教育部重点实验室主任、西安电子科技大学 人工智能 研究院院长焦李成介绍， 人工智能 的发展经历了计算智能、感知智能、认知智能三个阶段，而 人工智能 进入深度学习驱动的新时代，在实际领域中的应用涵盖图像识别、语音识别、自然语言处理、游戏等，展示了深度学习在各个行业的变革性影响。数据、模型、知识共同驱动 人工智能 的全方位发展，下一代 人工智能 面临怎样在没有数据的情景下学习，如何具有自我意识、情感、反思自身处境与行为的能力，如何创造与生成更加鲁棒、多样化的知识等方面的挑战。

　　鹏城实验室副主任石光明在演讲阐释了 人工智能 的由来、AI技术发展历程和大模型的推进状况及应用，指出AI大模型的本质，从能源危机、强化中心化、训练数据、算力需求等方面分析了AI大模型存在的问题，从AI技术的底层逻辑推测了下一步AI可能的发展方向。他指引高效模型架构与多模态融合也是社会变革的透镜，强逼人类重新定义创造力界限、责任分配与协作模式，其终极意义在于确保AI从“效率工具”进化至“共生伙伴”的进程中，技术与文明实现双向赋能。

　　 人工智能 发展也对半导体行业提出了更多新挑战。

　　 华润微 副总裁马卫清表示，尽管功率半导体行业面临着诸多挑战，包含面临突破国际巨头的市场垄断、应对供应链的不稳定和跨越终端市场的高准入门槛等，但随着AI、 新能源 和电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体产业正迎来新一轮的创新发展机遇，有望实现产业升级与突破。

　　据介绍，在AI服务器领域，功率半导体主要应用在多相电源，为高性能计算应用提供电解决方案，据统计对应功率半导体市场从2024年30亿美元将增长至2029年58亿美元；另外，人形 机器人 产业也将推动全球MEMS 传感器 市场扩容，预计到2029年达到200亿美元，并且功率半导体驱动电机运作， 氮化镓 正在取代传统硅解决方案。

　　作为本土功率半导体IDM龙头企业， 华润微 将施展6、8、12英寸晶圆制造工艺优势，积极布局光伏、风电、 新能源 汽车、 储能 、AI等领域，采取两江三地布局，优化资源配置，做强大湾区、做大成渝双城、做优长三角。

　　本次峰会上，成都华微正式发布了新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，实现了国内高速高精度ADC的自主创新突破。公司副总工程师、转换器前沿技术研发中心主任、ADC首席专家杨金达指出，在AI与万物互联的时代，数据洪流对高速高精度信号转换提出了空前绝后的切实需求。本次新品发布公司突破的不只是芯片性能指标，也助力中国高端装备拥有感知数字世界的能力，加速关键领域核心器件的国产化进程。