7月18日，泰康人寿保险有限责任公司（下称泰康人寿）发布公告称，该公司以基石投资者身份参与 峰岹科技 （深圳）股份有限公司（ 峰岹科技 ，688279.SH；01304.HK）H股第壹次公开发行，通过受托人泰康资产管理（香港）有限公司管理的账户出资2500万美元进行认购，以泰康人寿名义与 峰岹科技 签署H股基石投资者协议。
公告显示，泰康人寿通过签订《基石投资协议》，在IPO中作为H股基石投资者，取得 峰岹科技 H股股份，占 峰岹科技 上市发行H股股份类别的8.69%。根据国家金融监督管理总局有关规定，泰康人寿将本次权益投资并入股票委托投资管理。
泰康资产香港是泰康资产管理有限责任公司全资子公司，是泰康人寿控股股东泰康保险集团控制的法人，因而与泰康人寿构成关联方角色。
据泰康人寿披露，该公司投资 峰岹科技 H股的账面余额为1.79亿元（以2025年6月26日人民银行公布的人民币汇率中间价1美元对人民币7.162元计算），占泰康人寿上季末总资产的比率为0.01%。截至2025年3月31日，泰康人寿权益类资产账面余额为2644.53亿元人民币，占上季末总资产的比率为16.36%。
峰岹科技 官方网站简介显示，该公司建立于20十年，是一家精湛的电机驱动芯片半导体公司，致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片，及电机技术的咨询服务。 峰岹科技 提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能 机器人 、IT及通信等驱动控制领域。2022年，该公司在上海证交所科创板上市。
7月9日， 峰岹科技 在香港联合交易所主板挂牌上市，成为中国第壹家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。上市首日， 峰岹科技 H股涨16%，7月18日收盘报163港元/股，8个交易日上涨幅度达25.38%。