北京商报讯10月21日，上海证交所官方网站显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）主板IPO对外披露了第贰轮审核问询函回复。记者了解到，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元人民币，扣除发行费用后，将用于年产120万平方高精密电路板项目。在第贰轮审核问询函中，红板科技采购、研发和废料，固定资产，行业和技术问题遭到了追问。