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【奕斯伟】西安奕材科创板IPO过会 系-科八条-后首家申请获受理的未盈利企业

查看信息来源】   发布日期:8-14 18:56:37    文章分类:商业洞察   
专题:奕斯伟】 【12英寸硅片】 【IPO】 【科八条

  《科创板日报》8月14日讯(记者黄修眉)上海证交所上市审核委员会今日(8月14日)公告显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”)科创板IPO过会。

  市场对此次上会颇为关注,因西安奕材是“新国九条”“科八条”发布后上海证交所受理的第壹家未盈利企业。在业内看来,此次过会体现了上海证交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升,有效增进了“科技-资本-产业”的良性循环。 image

  布局12英寸硅片拟募资49亿元

  作为国内12英寸硅片领域头部企业,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

  基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,该公司目前是我国大陆第壹、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

  此次IPO,西安奕材拟募资49亿元人民币,全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

  据了解,其第贰工厂将以先进际代 存储芯片 用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品。

  在细分领域,其开发应用于功率器件的N型轻搀和重掺硅片特色产品,进一步提高国内12英寸硅片的本土化比例,并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的切实需求。

  该公司在招股书(上会稿)中提到,西安奕材已制定2020-2035年的15年长期战略规划,到2035年缔造2-3个核心制造基地。

  值得强调的是,西安奕材的开创人为王东升,其被誉为“京东方之父”。西安奕材亦是其缔造的第叁家IPO企业。

  彼时,王东升率领员工自筹650万元种子基金,对北京电子管厂进行股份制改造,建立了京东方的前身:北京 东方电子 集团股份有限公司。

  王东升从京东方退休后,毅然投身二次创业,开办了奕斯伟科技集团。奕斯伟科技集团官方网站显示,其业务主要涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。前两者分别由奕斯伟计算和奕斯伟材料(即:西安奕材)两家公司为主体。

  西安奕材也其实不是王东升旗下唯一一家冲刺IPO的企业。今年5月,奕斯伟计算向港交所递交招股书。若奕斯伟计算成功上市,其或将成为“RISC-V全球第壹股”。

  上半年营业收入创其历史新高

  西安奕材招股书(上会稿)显示,今年以来,随着行业逐步回暖,西安奕材产能继续攀升造成产销持续稳定放量。

  具体到营业收入方面,2022年至2024年,西安奕材产能从234.62万片提高至625.46万片,增长率为166.58%;实现营业收入从10.55亿元跃升至21.21亿元人民币,复合增长率达到41.83%。

  2025年上半年,该公司实现营业收入13.02亿元人民币,同比增幅达45.99%,创下其自设立以来的半年度营业收入新高。同时,西安奕材预计,公司将于2027年将实现合并报表盈利。 image

  (图:西安奕材招股书(上会稿)中披露的经营业绩)

  其招股书(上会稿)显示,本次其发行上市募投的第贰工厂已于2024年投入生产,计划2026年达产。

  保守估计该公司2027年可实现约120万片/月的12英寸硅片月均出货量,其中外延片销量占比提升至25%-35%,抛光片及高端测试片销量占比提升至60%以上。 imageimage

  (图:西安奕材招股书(上会稿)中披露产能预测)

  截至2024年末,西安奕材已通过验证的顾客累计144家,并已向联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂批量供货。

  62名股东中超20家为国有资本

  股权结构方面,奕斯伟科技集团、奕行基金、国有控股的 陕西省 集成电路基金、国有控股的大基金二期、宣岳投资为该公司前五名股东,分别持有其12.73%、10%、9.06%、7.5%、4.03%的股份,其中前四者为大股东。 image

  (图:西安奕材招股书(上会稿)中披露的股权结构)

  值得强调的是,工商信息显示,该公司总共62名股东中,包含 陕西省 集成电路基金和国家集成电路产业投资基金在内,总共有超20家国有控股或国有独资的投资机构。

  例如,中建材 新材料 基金、渝富资本、长安汇通、 中国人寿 旗下国寿股权、中国互联网投资基金、陕西金融控股集团旗下陕西基金、国投集团旗下国投创合、芯动能投资、兴业国信资管、中国国新控股、东方江峡、中科创星、烟台业达经济发展集团、国开金融全资子公司国开科创等。

  其股东名单中的知名投资机构还包含 中信证券 投资、IDG资本、 中信证券 旗下中信金石、中国 建设银行 旗下建银国际、私募基金天堂硅谷、A股上市公司盛剑科技等。 image

  (图:工商信息截至2025年3月的股东名单)

  融资历程方面,西安奕材总共历经7轮融资。其于2019年6月完成天使轮融资,由芯动能投资参投;2023年3月完成的C+轮融资中,参投方包含大基金二期;最近一次融资于2024年6月完成,参投方包含鑫华半导体、盛剑科技、中科创星。

  西安奕材亦在招股书(上会稿)中披露了目前12英寸硅片全球行业情况。

  根据SEMI统计,12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上,12英寸产能也是现今全球晶圆厂扩产的主流方向,随着 人工智能 应用不断普及,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

  截至2024年末,中国大陆已经有62座(含外资晶圆厂)12英寸晶圆厂量产运行,预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂产能相应产能增长至321万片/月,约占届时全球12英寸晶圆厂产能1/3。

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