北京商报讯9月8日，上海证交所官方网站显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
记者了解到，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司科创板IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段。
本次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元人民币，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
在首轮审核问询函中，强一股份产品与市场竞争、核心技术及来源等诸多问题遭到了追问。