【盛合晶微】2家企业现新进展 - 盛合晶微、燧原科技均已问询 两家企业共拟募资108亿元-科创板IPO周报

　　本周（2月9日至2月15日），共有2家冲刺科创板IPO的企业更新上市审核进展。

　　具体来看，盛合晶微、燧原科技分别于2月10日、2月11日审核状态更新为已问询。

　　盛合晶微是我国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一， 满足当时最顶尖的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需求。

　　据其招股书显示，盛合晶微本次募集资金48亿元人民币，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

　　从其业绩来看，2022年至2025年上半年各期期末，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元人民币，2022年至2024年复合增长率达69.77%。

　　资料显示，盛合晶微就其科创板上市申请文件的第贰轮审核问询进行了回复，围绕客户集中度、研发人员变动、存货与固定资产状况、投资者保护机制及股东股权等五大关键问题展开说明。

　　针对客户集中度高于同行业的问题，盛合晶微回复称，其主要产品中段硅片加工和芯粒多芯片集成封装应用于高集成度芯片，此类芯片市场集中度长期较高，且中国大陆本土具备量产能力的领先企业较少；同时受特殊地缘政治环境影响，该公司阶段性深耕中国大陆市场，造成客户群体进一步集中。

　　该公司与第壹大客户客户A的合作基于产业链分工，双方均为中国大陆各自领域领先企业，2025年来自客户A的营业收入约46.13亿元人民币，同比增长33%，据客户排产安排，2026年上半年采购规模预计将继续同比增长。

　　对于研发人员数量变动及非全时研发人员占相当高的问题，盛合晶微解释，研发人员数量变动与实际业务需求匹配，2025年6月末研发人员阶段性减少，系芯粒多芯片集成封装技术平台SmartPoser®-POP于当年5月实现规模量产，部分研发人员转入生产环节；非全时研发人员占比波动受相关技术平台研发进度影响，该现象在半导体制造企业中较为常见。

　　股东及股权结构方面，盛合晶微表示，公司原董事张文义曾任公司设立早期董事，虽非公司签约员工，但作为治理层内部人员获授期权激励。公司梳理了多类股东群体之间的控制关系及一致行动认定，其中，中金系与Auto Hub、金石系与Pluto因相关方放弃表决权，已无一致行动关系。相关股东承诺所持股份自上市之日起锁定36个月，合计锁定比例达53.29%。

　　这时，同为半导体领域的“国产AI算力芯片四小龙”之一的燧原科技也在推进科创板上市进程。

　　其招股书显示，燧原科技拟募资60亿元人民币，投向基于五代、六代 AI芯片 系列产品研发及产业化项目，和先进 人工智能 软硬件协同创新项目等。

　　燧原科技产品涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群及配套软件系统，直到今天已开发四代 AI芯片 ，产品线覆盖训练和推理两大场景，包含“邃思”系列芯片、“云燧”加速卡和“燧原”智算集群等。

　　其经营数据显示，2025年前三季度，腾讯为燧原科技第壹大客户，销售金额达3.30亿元人民币，销售占比57.28%。2022年至2025年前三季度各期期末，燧原科技分别实现营业收入0.9亿元、3.01亿元、7.22亿元和5.40亿元人民币，2022年至2024年复合增长率为183.15%；同期，该公司归母净亏损分别为11.16亿元、16.65亿元、15.10亿元、8.88亿元人民币。

　　资料显示，燧原科技由赵立东、张亚林联合建立，赵立东结业于清华大学无线通信系，曾在硅谷半导体芯片行业工作超二十年，先后任职于AMD、紫光集团。张亚林结业于复旦大学，曾在AMD工作11年，参与多个研发中心及部门的建立与管理。

　　股权结构上，赵立东与张亚林作为一致行动人，直接和间接合计共同控制公司28.14%的股权；腾讯科技及其关联方持股20.26%，武岳峰二期及其关联方持股5.71%，大基金二期持股4.32%。