上证报中国证券网讯 2月24日晚间，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）发布公告显示，公司已成功通过上海证交所上市审核委员会2026年第6次审议会议审核，公司在上海证交所科创板的上市进程取得关键进展。
盛合晶微近年来围绕科技创新与产业创新的深度融合，构建了高效的研发体系，研发投入持续加码。2022年至2025年上半年，公司研发费用分别为25663.42万元、38632.36万元、50560.15万元和36652.11万元。截至2025年6月30日，公司的研发成果丰硕，已拥有授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。
从盈利能力来看，公司盈利质量不断优化。2023年，公司成功结束亏损实现盈利，净收入达3413.06万元；2024年，盈利水平大幅提升，净收入增至2.14亿元；2025年上半年，净收入已经达到4.35亿元人民币，预计全年净收入将达9.23亿元人民币，同比增长331.8%。公司成长性明显超越同业可比公司。
据招股书透露，公司本次IPO募集资金将投入三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能，精准契合市场对高性能封装的爆发式需求。凭借在研发创新、制造体系、产能规模及客户结构上的系统性优势，盛合晶微有望在新一轮算力基础设施建设及高性能运算芯片需求释放中持续释放成长潜力，成为科创板硬科技板块的新一批重要力量。