北京商报讯4月16日晚间，上海证交所官方网站显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO对外披露首轮审核问询函回复。记者了解到，莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司IPO于2025年9月获得受理，当年10月进入问询阶段。公司本次冲击上市拟募集资金约8.5亿元人民币。在首轮审核问询函中，莱普科技产品与市场竞争、核心技术来源与先进性等遭追问。