5月15日晚间，上海证交所官方网站显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。据了解，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司IPO于2026年2月25日获得受理，并于3月15日进入问询阶段。本次冲击上市，鑫华科技拟募集资金约为13.2亿元人民币。在首轮审核问询函中，鑫华科技产品与市场竞争力、核心技术和技术来源、控制权等诸多问题遭到追问。