5月29日,合肥新汇成微电子股份有限公司(下称“ 汇成股份 ”,688403.SH)向港交所递交主板上市申请, 中金公司 担任独家保荐人。
从2022年科创板上市,到如今冲刺港股,这家国内半导体封测服务商营业收入持续攀升,但净收入反不如上市当年,市值从70多亿元上涨至200多亿元人民币,涨了1.8倍。此次港股上市后, 汇成股份 将面临市值承压、挤出“市值泡沫”的困境,还是释放利润,和投资者一起迎来市值升级,值得后续关注。
市值增,净收入下滑
汇成股份 是一家集成电路高端先进封装测试服务商,聚焦于显示驱动芯片领域,公司主要业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,封装测试服务主要应用于LCD、AMO LED 等各类面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、 智能穿戴 、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
汇成股份 2025年出货量达511.3千片晶圆,成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。根据弗若斯特沙利文资料,2025年公司在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计位列第贰;按12英寸晶圆凸块出货量计,在中国内地封装及测试市场位列第贰。
汇成股份 于2022年8月18日成功登陆上海证交所科创板,发行价8.88元,发行PE78.92倍,募资14.83亿元主要用于12英寸先进制程DDIC晶圆金凸块制造、晶圆测试与覆晶封装扩能项目,发行市值大约在74.13亿元人民币。上市首日, 汇成股份 首日开盘价17.88元,较发行价翻倍;首日收盘对应市值约141亿元人民币。
时隔近4年, 汇成股份 启动H股上市进程,选择港股作为第贰上市地。截至5月31日, 汇成股份 股票价格为21.1元,市值已达209亿元人民币。
依托DDIC封测赛道的高景气度与自身产能扩张, 汇成股份 近年来营业收入保持稳健增长,即便在半导体行业周期波动环境下,仍展现出较强的经营韧性,但净收入却不如人意。
财务数据显示,2018年—2021年四年间,营业收入实现近2.8倍增长,年均复合增速超40%,增长势头强劲,但扣非前后的净收入在2020年前均是负值,在2021年才实现了结束亏损实现盈利。
2022年科创板上市后, 汇成股份 产能释放推动营业收入持续攀升,2023年-2025年营业收入分别为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元人民币,同比增速分别达61.6%、21.2%、18.8%,增长势头持续向好。
利润端受行业竞争加剧、扩产折旧增加、金价上涨等原因影响,2022年—2025年, 汇成股份 净收入分别为1.77亿元、1.96亿、1.6亿、1.55亿元人民币,虽然整体维持高位,但盈利能力持续下滑,最新一年净收入比上市当年还低很多。公司2023年—2025年的年内利润率分别为15.7%、10.6%、8.6%,也是持续下滑。
汇成股份 2026年第壹季度营业收入为4.11亿元人民币,较上年同期的3.75亿增长9.7%;净亏损为1281万元人民币,扣非后净亏损为2243万元人民币,经营活动资金流净额8231.16万元。
汇成股份 的销售毛利率从2022年的28.72%降至2025年的21.74%。
行政处理
除了盈利能力下滑, 汇成股份 在递表港交所前夕,遇到了一则行政处理。2026年5月11日,中国中国证券监督管理委员会安徽监管局向 汇成股份 、郑瑞俊(当时担任公司董事会主席兼总经理)、闫柳(当时担任公司财务总监)及奚勰(当时担任公司董事会秘书)出具警示函。2026年5月14日,上海证交所对 汇成股份 、郑瑞俊、闫柳及奚勰通报批判。
经查,2025年12月, 汇成股份 与旗下子公司苏州工业园区芯璞创业投资合伙公司(有限合伙)(下称“苏州芯璞”)共同对公司关联法人鑫丰科技增资人民币6000万元;而在更早的2025年7月,苏州芯璞与另一家公司关联法人万诺康签订协议,以可转债方式向后者提供2500万元投资款。这两笔交易合计金额达到8500万元。
安徽证监局认定,上述两笔交易均构成关联交易,但 汇成股份 未能及时履行相关的审议程序和信息披露义务,违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。同时,公司当时担任老总兼总经理郑瑞俊、当时担任财务总监闫柳、当时担任董事会秘书奚勰作为主要责任人,未能忠实、勤勉地履行职责。