7月7日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在 PCB 、液冷等方面最新情况：
【电子化学品】
金宏气体 ：新疆BOG提氦项目预计下半年进入试生产状态
怡达股份 ：公司湿电子化学品销售业务正常开展，目前销售数量及营业收入占比影响较小
【 PCB 】
胜宏科技 ：原材料价格波动主要体现在消费类产品上，已将原材料上涨造成的成本压力合理、有序地向下游客户传导
【算力】
光弘科技 ：已涉及各类服务器算力板卡、算力节点及散热组件的制造
航天软件 ：暂无独立太空算力项目、太空算力商业化运营相关投入与规划
【液冷】
华菱线缆 ：子公司三竹科技正在研发液冷电机连接器，产品将间接配套英伟达产业链
【六氟化钨】
昊华科技 ：六氟化钨等核心产品市占率居国内前列，六氟丁二烯产能为1000吨/年
【其它】
拓邦股份 ：2026年内部目标是推动云储云充业务快速上量
国星光电 ：公司有基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED 显示的相关技术储蓄
泰禾股份：公司生产的四氯丙烯可用于制造新一代空调制冷剂1234yf
矩子科技 ：公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求
中集集团 ：主要是在模块化 数据中心 领域参与物理AI的条件建设
天赐材料 ：目前年产5万吨无水氢氟酸项目未导入半导体客户
博杰股份 ：公司与宇树科技暂无直接业务合作