【2026】博敏电子拟简易程序定增募资不超3亿元加码PCB - 2026年一季度资产负债率58.68%

　　南方财经7月7日电， 博敏电子 (603936.SH)7月6日披露简易程序定增预案，拟募资总额不超3亿元人民币，发行底价为发行期首日前20日均价八成。本次募资2.4亿元投向江苏博敏800G及以上数连 PCB 项目，项目总投资2.99亿元人民币，建成后年产6万平方高速数连产品，建设周期6个月；剩余6000万元用于补充流动资金、偿还银行借款，缓解公司债务压力。 财务数据显示，公司2023至2025年末资产负债率逐年走高至57.35%，2026年3月末升至58.68%，长短时间借款合计超35.88亿元人民币。2023、2024年连续亏损，2025年小幅扭亏实现归母净收入661.17万元人民币，2026年一季度利润再度下滑。 公司2022年非公开发行净额14.73亿元人民币，截至2026年3月末累计投入14.57亿元人民币。新一代电子信息扩建项目因募资净额不足下调投资额，目前仍处建设阶段，预计2026年12月底完工，部分产线2026年一季度试产创收3495.95万元。