【成都莱普科技股份有限公司】莱普科技科创板IPO进入问询阶段

　　10月26日，上海证交所官方网站显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO进入问询阶段。

　　记者了解到，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司科创板IPO于2025年9月29日获得受理。

　　本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元人民币，扣除发行相关费用后，拟根据轻重缓急投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目，先进封装设备开发与制造中心项目，研发中心及信息化建设项目，研发、技术支援与营销网络建设项目，补充流动资金。