【季丰电子】IPO雷达 - 核心客户也是直接竞争对手，季丰电子光鲜业绩难掩隐忧

　　最近，深交所正式受理上海季丰电子股份有限公司（下称 “季丰电子”）的创业板 IPO 申请。这家深耕半导体检测赛道的企业计划发行不高于 3852.87 万股，募集 9.24 亿元资金，投向浦东技术中心建设、车规级量产测试服务升级、芯片中试平台研发及补充流动资金四大核心项目。

　　界面新闻记者从招股书看到，2023-2025 年，季丰电子营业收入从 4.43 亿元升至 6.69 亿元人民币，三年复合增长率达到 22.88%；归母净收入从 2338.67 万元升至9125.55万元人民币，三年翻了近两番。然而，在这份高速增长的成绩单背后，毛利率持续滑坡、客户与竞争对手身份重叠、研发投入强度逐年萎缩、亏损业务逆势大规模扩产等多重深条理矛盾也正逐渐浮出水面。

　　核心业务盈利能力走弱

　　季丰电子的主要业务是为半导体产业链提供检测服务与检测硬件产品解决方案，检测对象覆盖数字、模拟、存储、功率、射频及复杂 SoC 等全品类芯片。界面新闻记者了解到，这家被市场寄予厚望的 “半导体质检官”，核心盈利能力在报告期内显现出持续下滑的态势。

　　报告期内，季丰电子主要业务毛利率分别为38.49%、37.54%和35.74%，连续下行，三年累计下滑2.75个百分点。

　　拆分业务结构看，问题更为突出。占季丰电子营业收入 60% 以上的第叁方实验室检测分析服务，作为基本盘和利润核心，毛利率从 2023 年的 52.67% 降至 2024 年的 52.09%，2025 年则下滑至 51%，三年累计回落 1.67 个百分点。尽管单年降幅不大，但考量到该业务对公司利润的贡献度超过 70%，其持续下滑对整体盈利的侵蚀效应不容小觑。

　　季丰电子第贰大业务板块检测硬件产品毛利率下滑更多，从 2023 年的 35.98% 降至 2025 年的 31.02%，三年下降近 5 个百分点。这反映出公司在检测设备及配套产品领域的市场竞争力正在减弱，议价能力持续走低。

　　被季丰电子寄予厚望的量产业务及电子制造服务更是成为 “盈利黑洞”，报告期内连续亏损。其中2024年该业务毛利率一度跌至-68.88%，意味着每实现 1 元收入就要亏损 0.69 元。尽管 2025 年亏损幅度有所收窄，但毛利率仍为负值，持续吞噬着公司其它业务创造的收益。

　　会计师李耀对界面新闻记者表示，毛利率连续下滑往往是产品竞争力下降、行业竞争加剧或定价权弱化的信号。对于科技型公司而言，若毛利率下行趋势无法扭转，即便营业收入规模继续增长，利润增长也将乏力，甚至出现"增收不增利"的情景。 他同时指出，当前国内半导体检测行业正处于快速扩张期，大量新玩家涌入造成价格战苗头初现，若季丰电子无法及时扭转毛利率下滑趋势，未来盈利能力可能面临更大压力。

　　界面新闻记者还注意到，季丰电子客户结构中存在着一组值得市场关注的关系 —— 多家核心客户同时也是公司直接竞争对手。

　　 苏试试验 在报告期内始终位列季丰电子前五大客户：2023 年和 2024 年均为第五大客户，2025 年跃升至第贰大客户。界面新闻记者查询发现， 苏试试验 控股的子公司苏试宜特，是国内半导体检测领域的头部企业，与季丰电子在多个细分市场存在直接竞争关系。

　　无独有偶，台湾半导体检测龙头闳康科技也同时出现在季丰电子的 “重要客户” 和 “主要竞争对手” 两份名单中。这种 “既是生意伙伴，又是战场对手” 的双重身份，让相关交易的商业合理性和定价公允性遭到了市场疑问。

　　“竞争对手之间发生交易其实不是完全不符合商业逻辑，好比在自身产能不足时进行外协加工，或在技术上存在互补性时开展合作。” 投行人士张伟明向界面新闻记者分析称，“但关键问题在于，这些交易务必具备充分的商业实质，并且定价机制要完全公允，不能存在任何利益输送的空间。”

　　产能利用率成谜

　　作为一家标榜 “技术领先” 的半导体检测企业，季丰电子声称 “最先进制程案例已覆盖 3nm 芯片”具备 CPU、GPU、 存储芯片 、AI 芯片等高端芯片的全流程检测服务能力。然而，与此形成对照的是，公司研发投入显现出逐年下降的反常趋势。

　　数据显示，2023-2025 年，季丰电子研发费用率分别为 9.94%、8.51% 和 8.22%，连续下滑，且低于同行业可比公司的平均水平。

　　“许多人存在一个误区，认为能做 3nm 芯片检测就代表技术领先。其实，3nm级别的物理检测能力更多依赖于高端设备，而非企业的自主技术。” 半导体行业资深分析师陈明对界面新闻记者表示，“只要花几千万甚至上亿元购买最顶尖的扫描电镜、透射电镜，很多实验室都能实现3nm制程的检测。真实的技术壁垒在于检测方法学的创新、复杂失效场景的分析能力、海量检测数据的解读能力，和为客户提供定制化解决方案的能力，这些恰恰需要长期、持续、高强度的研发投入才能积累。”

　　陈明表示，在半导体技术迭代速度不断加快的今天，研发投入的持续萎缩意味着公司技术创新能力的下降。一旦竞争对手在核心技术上取得突破，季丰电子当前的所谓 “技术优势” 将迅速消失，市场份额也将面临被蚕食的危险。

　　对于重资产运营的第叁方检测机构而言，产能利用率是衡量其经营效率和判断未来扩产必要性的核心指标。界面新闻记者了解到，季丰电子对这一关键数据语焉不详，仅提到 “部分实验室的产能利用率仍存在一定提升空间”，未披露任何具体的数值。

　　更令市场困惑的是季丰电子本次募投项目的理论。公司计划募集的10.03亿元中有2.05 亿元用于 “车规级高可靠量产测试服务建设项目”，占总募资额的 22% 以上。然而，公司当前的车规级量产测试业务毛利率持续为负，主要因素是 “客户导入滞后于产线投入生产”，造成产线闲置、固定成本高企。

　　“判断募投项目是否必要，核心看两个标准：一是现有产能是否已经饱和，二是市场需求是否真实、迫切。” 投行人士王健对界面新闻记者表示，“在现有产能利用率不足的情景下仍强行募资扩产，要么是公司对市场前景过于乐观，做出了不切实际的预测。不管哪种情况，都值得投资者高度警惕。”王健进一步指出，车规级半导体检测市场虽然长期前景广阔，但客户认证周期长、准入门槛高，新进入者很难在短时间内实现盈利。季丰电子在该业务尚未实现盈利突破的情景下就大规模扩产，或面临巨大市场风险和经营压力。一旦未来市场需求不及预期，新增产能将成为公司繁重的担子，拖累整体业绩。