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【索尼集团】半导体板块短期承压不改景气持续上行 涨价与业绩共振成行情-试金石-

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  7月以来,全球半导体板块经历了一轮剧烈调整。先是AI硬件赛道交易拥挤度出现松动,随后Meta“出租闲置算力”的消息进一步引发市场对AI资本开支回报的担忧,A股 存储芯片 、半导体设备等前期强势方向随之共振回调。

  分析人士认为,本轮调整系交易拥挤后的阶段性修正,而非产业基本面的 势头性逆转。随着中报季大幕拉开,半导体板块正从“主题炒作”向“业绩验证”切换,具备真实盈利兑现能力的细分龙头有望率先企稳。

  多重因素触发板块回调

  近期,海内外科技板块均出现较大波动。

  Wind数据显示,截至北京时间7月9日,费城半导体指数7月以来已累计下跌逾11%。A股方面,万得半导体指数7月以来走势振荡,但7月9日收盘,该指数大涨8.55%。指数成分股中,艾森股份、上海合晶等20%涨停, 长川科技甬矽电子 均涨超17%,摩尔线程-U、 中芯国际 等均涨超13%, 木林森华天科技通富微电长电科技兆易创新 等涨停。

  对于本轮调整原因,有市场消息称,Meta正计划向外部客户出售其过剩的AI算力,甚至准备推出云服务。市场迅速从“算力稀缺”叙事转向“算力过剩”担忧。从更深层原因看,前期上上涨幅度度积累的大量获取利益盘或是此次调整的内生驱动力。另外,三星电子第贰季度初步财报虽然显示销售金额同比翻番、利润增长超18倍,但由于市场前期预期定价过高,实际数据未能满足投资者对逾额盈利的向往,引发资金获取利益回吐。

  在市场发生调整之前,半导体是A股市场上最受关注的板块之一。Wind数据显示,截至6月30日,万得半导体指数今年以来的上上涨幅度度高达105.06%。

  对于本轮调整,国联安基金认为,本轮抛售的核心原因或在于AI硬件赛道交易拥挤度松动,市场担忧前期AI炒作情绪过度亢奋,资金集体开始避险减仓,而AI受益标的成为主要抛售对象。外围市场情绪直接传导至A股,明显降低国内市场风险偏好,叠加海内外市场调整走势的相互强化,进一步加剧了板块短时间回调力度。

  涨价潮与强劲需求共筑景气逻辑

  尽管股票价格出现波动,半导体产业的基本面仍然坚实。

  据新华财经报道,韩国产业通商资源部7月1日发布的初步数据显示,在全球 人工智能 热潮持续推动下,韩国6月份出口额同比增长70.9%,达到创纪录的1022.5亿美元,创下自1978年10月以来的单月最快增速。经工作日不同调整后,6月出口同比增长59.5%,进一步验证了外需的本质改善。

  半导体产业继续饰演核心引擎角色,6月份韩国芯片出口额达到448.2亿美元,刷新月度历史纪录,主要得益于与AI和 数据中心 相关的强劲投资。进口端同步增长30.1%至661.0亿美元,带动当月贸易顺差扩大至361.5亿美元,第壹次突破300亿美元大关。韩国作为全球半导体出口的风向标,连续两个月的高增长表明,这一旺盛需求已传导至全球半导体产业链。

  在需求持续旺盛的环境下,7月1日,全球近20家模拟芯片及功率半导体企业集中调价,英飞凌、德州仪器和 士兰微扬杰科技 等国内外主流芯片厂商同步上调产品价格,上上涨幅度度在5%至25%区间,这已是年内第贰轮全行业阶梯式涨价。

  有分析人士认为,本轮半导体涨价以模拟芯片和功率半导体为主,AI相关芯片上上涨幅度度较为突出,背后原因包含需求拉动、供给出现缺口和上游原材料价格上涨造成的传导效应。值得注意的是,模拟芯片及功率半导体的涨价已经开始向设备、材料等上游环节传导,产业链景气度正在逐级扩散。

  后市应关注业绩兑现情况

  经过前期大幅上涨和近期的快速回调,半导体板块的后市走向成为市场关注的焦点。券商分析师普遍认为,AI需求仍将是2026年下半年行业景气上行的核心驱动力,但投资逻辑正在从“涨价预期”向“盈利确定性”切换。

  东莞证券半导体行业分析师刘梦麟认为,AI仍是2026年下半年半导体行业的核心投资主线,建议围绕高景气与国产化率提升两条主线进行布局。从需求端看,AI训练、推理及智能体应用持续放量,海外云厂商资本开支仍在上修,带动算力基础设施建设维持高景气度,并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求。在具体方向上,东莞证券建议重点关注 存储芯片 、先进封装、半导体设备等高景气与国产化率提升共振的环节。

  中报季的到来正在强化这一逻辑。多家A股半导体公司披露的业绩预告显示,行业景气度已本质转化为企业利润。 江波龙 预计2026年上半年营业收入为220亿元至250亿元;预计上半年净收入为92亿元至110亿元人民币,同比增幅高达62204.03%至74393.95%。测试设备龙头 长川科技 预计上半年净收入为9亿元至10亿元人民币,同比增长110.76%至134.18%。

   中国银河 证券电子行业首席分析师高峰表示,全球多家模拟芯片厂商已执行年内第贰轮集体涨价,AI及车载模拟芯片领涨。由于8英寸晶圆产能持续满载,下半年存在第叁轮涨价可能,本轮AI需求拉动的涨价潮强于2021年,模拟芯片及功率半导体板块有望进一步周期上行。晶圆代工厂集体涨价已落地,AI需求持续拉紧供应链,板块后续有业绩预期上修和估值修复空间。设备方面,ASML上调全年营业收入指引,三星与SK集团合计承诺在本土投资超过4800万亿韩元用于AI 数据中心 与半导体供应链扩张,全球AI资本开支仍在扩张周期,半导体设备行业需求保持高景气,二季度国内设备和零部件加速国产化。材料方面,受氦气价格上涨及晶圆厂稼动率提升等原因推动,预计涨价将是材料板块二季度业绩高增的重要因素。

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