北京商报讯（记者王蔓蕾）7月14日晚间，上海证交所官方网站显示，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）科创板IPO进入问询阶段，公司此次冲击上市拟募集资金约27.8亿元人民币。
记者了解到，天科合达专注于第叁代半导体材料 碳化硅 衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现 碳化硅 衬底产业化的企业。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
财务数据显示，2025年天科合达营业收入、净利双降，当年，公司实现营业收入约为9.56亿元；对应实现归属净收入约为-6.64亿元人民币，亏损同比加剧。