证券日报网讯7月24日，鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司2025年财务费用同比提升，主要系近年公司高端半导体材料产能扩张造成融资规模提升所致。融资规模提升则主要来源于可转债发行及中长期银行借款增长。资金专款专用，用于光刻胶与抛光垫生产线建设、设备采购与研发投入等。公司经营性资金流持续充裕，具备稳定付息、偿债基础。随着后续批量订单持续落地、产能稼动率稳步爬坡，负债规模及财务费用有望下降。
