新华财经上海1月5日电（记者高少华）半导体产业作为周期性行业在经历前两年下滑后，2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。生成式 人工智能 技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场的复苏，和汽车电子、 物联网 等下游市场需求的持续增长，共同驱动国产半导体企业业绩明显增长，芯片概念股也由此受到资本市场的热捧。
行业回暖，半导体厂商业绩普遍好转
半导体是典型的具有明显周期性的产业，2024年全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期，显现出强劲的增长势头。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，“2024年全球半导体市场有望实现15%至20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，并有望到2030年突破一万亿美元。”
从半导体产业不同领域来看，在半导体制造领域，2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能第壹次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。其中，中国芯片制造商的产能同比增长约13%，达到每月860万片晶圆。中国大陆最大的半导体代工企业 中芯国际 在2024年也第壹次跃升为全球第叁大芯片代工厂。财报显示，2024年第叁季度， 中芯国际 单季营业收入首超20亿美元创下新高。
在芯片设计领域，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军近期表示，2024年我国芯片设计企业已经达到3600余家，销售规模超过6460.4亿元人民币，相比2023年增长11.9%；2024年预期有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。
在设备领域，2024年中国大陆半导体设备出货额将创历史新高，达到490亿美元，继续成为全球最大的半导体设备市场。这时，国产半导体设备企业的业绩也普遍向好，好比 北方华创 2024年前三季度实现营业收入203.53亿元人民币，同比增长39.51%；归母净收入44.63亿元人民币，同比增长54.72%。 中微公司 2024年前三季度实现营业收入55.07亿元人民币，同比增长36.27%；扣非净收入8.13亿元人民币，同比增长10.88%。 盛美上海 2024年前三季度实现营业收入39.77亿元人民币，同比增长44.62%；净收入7.58亿元人民币，同比增长12.72%。
随着行业整体复苏向好，集微咨询预测，2024年A股半导体上市公司总营业收入将达到9100亿元人民币，同比增长14%；净收入将达到640亿元人民币，同比增长37%。
人工智能 成为推动半导体增长新动能
在半导体产业复苏进程中，产业迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，包含AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、 新能源 汽车及工业应用等新兴产业。
人工智能 无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。2024年生成式 人工智能 全面爆发，推动半导体市场增长，业界认为未来几年生成式 人工智能 将影响超过70%的半导体产品。在AI时代，集成电路应用面临巨大的创新空间，包含传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。
人工智能 大模型浪潮下，智能算力短缺现象日益凸显，算力芯片成为全球半导体市场竞相布局的关键领域。2024年，国产GPU厂商燧原科技、壁仞科技和摩尔线程先后启动IPO事宜，“中国版英伟达”概念受到各方关注。燧原科技开创人、老总、首席执行官赵立东曾表示，算力作为新质生产力对于推动大模型的快速演进和 人工智能 应用具有重要意义。随着大语言模型的迅猛发展和模型参数的指数级增长，借助超大规模计算集群来运行复杂模型的切实需求也日益迫切。
除AI外， 新能源 汽车、智能制造、 物联网 等新兴产业，都是半导体产业蓬勃发展的助推器。其中，中国作为全球最大的汽车市场，对汽车电子芯片的切实需求量巨大。国家 新能源 汽车技术创新中心 汽车芯片 群运营总监张俊超认为，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术普及速度非常快，已经从高端车型普及到低端车型，这些功能都需要大量的汽车半导体来支持。
手机和PC这两类出货量占比最高的消费电子终端，因其基数庞大，对半导体产业具有重要的拉动作用。尤其是在新技术加持下，AI手机和AI PC有望迎来一个换机窗口，从而带动芯片需求增长。
除此之外， 物联网 的快速发展推动 传感器 和智能设备的切实需求增长，从而进一步带动半导体市场的增长。 物联网 的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求和相关的 边缘计算 应用兴起，在增进半导体技术创新的同时，也激发出市场对高性能、高可靠性半导体器件的切实需求。紫光展锐总裁任奇伟认为，以5G为代表的连接和AI为代表的智能是数字化转型升级最核心的两大技术，5G与AI技术融合，打开了广泛的应用前景和创新终端，真正推动万物智联的发展。
行业并购重组升温资本助推产业整合
2024年随同着新“国九条”“科创板八条”等政策的相继发布，相关政策向“硬科技”、新质生产力进一步倾斜，支持鼓励上市公司通过并购重组实现转型升级。
各地政府也在出台相关扶持措施，支持半导体行业并购整合。好比2024年12月10日，上海出台支持上市公司并购重组行动方案，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，计划在集成电路、生物医药、 新材料 等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模。
在行业复苏和政策利好支持下，国内半导体行业并购重组热度不断升温，多家上市企业宣布并购消息，好比 长电科技 收购晟碟半导体、芯联集成收购芯联越州、 纳芯微 收购麦歌恩电子、 双成药业 拟收购奥拉股份、 华东重机 收购锐信图芯、先导科技集团收购 万业企业 等。
在这些半导体行业并购整合中，有的是为了跨界投资半导体领域，好比 双成药业 收购奥拉股份，公司股票随后连收14个涨停板。有些则是产业链整合，好比先导科技集团收购 万业企业 ，双方表示，交易完成后双方的半导体业务将强强联合，释放产业协同动能。
国开证券分析师邓垚认为，半导体行业周期复苏趋势下，企业资金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的环境下，半导体行业并购重组将进入机遇期，催化板块投资价值提升。半导体作为新质生产力重要引擎，预计2025年仍将是市场热点主题，国内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以支持，产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化。
不过，一些“蹭热点”“炒概念”式的并购重组也值得警惕。对此，相关部门也通过编发案例等方式持续加强并购重组监管。例如，上海证交所2024年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，专门选取“标的企业财务作假”“蹭热点式重组炒作股票价格”“盲目跨界标的失控”等多种负面类型对应案例，旨在提醒上市公司在并购重组进程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。