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【英伟达】机构 - 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升 预估Q3后整柜系统将逐步扩大出货规模

查看信息来源】   发布日期:3-18 14:11:26    文章分类:商业洞察   
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  每经AI快讯,据TrendForce集邦咨询微信公众号3月18日消息,最新AI Server供应链调查显示,预期英伟达将提早于2025年第贰季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态,GB300相关供货商将于今年第贰季逐渐规划设计作业,其中,预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产,ODM厂进行早期ES(Engineering Sample)阶段样机设计;预期第叁季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等逐渐定案及量产后,GB300系统可望逐步扩大出货规模。

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