5月8日晚, 世华科技 (SH688093,股票价格27.67元,市值72.67亿元)发布公告,针对上海证交所的审核问询函作出详细回复,披露了拟定向增发募资6亿元投向光学显示薄膜材料扩产项目的更多细节。
作为国内功能性材料领域的企业, 世华科技 此次募资规模及业务扩张路径引发市场关注。
根据回复文件,此次募投的“光学显示薄膜材料扩产项目”总投资7.4亿元人民币,拟投入募集资金6亿元人民币,其中97.08%为资本性支出。达产并进入稳定运营期后,预计将实现年均营业收入13.92亿元人民币,经测算,项目投资财务内部收益率为15.13%(所得税后),投资回收期为8.79年(所得税后,含建设期)。
第叁方机构数据显示,2024年全球光学薄膜市场规模达298亿美元,预计2032年将突破555亿美元。在O LED (有机发光二极管)渗透率提升、车载显示爆发、AI( 人工智能 )硬件创新等多重驱动下,高性能光学材料需求持续增长。
上海证交所询问融资规模是否合理
世华科技 申报材料显示,本次募投项目“光学显示薄膜材料扩产项目”将新增偏光片保护膜、O LED 制程保护膜、OCA(指用于胶结透明光学元件的特种胶粘剂)光学胶膜等高性能光学材料产能。
上海证交所要求 世华科技 结合资金缺口、资产负债率、同行业可比公司等情况,说明在资产负债率较低的情景下本次融资的必要性、融资规模测算的合理性。
截至2024年12月31日,公司货币资金余额为3.11亿元人民币,其中包含募集资金存放金额5613.48万元;公司其它债权投资(包含一年内到期)金额为4.9亿元人民币,均为大额可转让存单,其中包含募集资金现金管理金额6000万元人民币,由此可计算得出公司可支配资金余额为6.85亿元人民币。
公司表示,综合考虑公司现有货币资金余额及安排、日常经营积累、最低现金保有量、未来期间的投资需求及现金分红等情况,公司未来三年(2025年至2027年)货币资金缺口为14.57亿元人民币,高于公司本次募集资金总额6亿元人民币,本次募投项目融资规模具有合理性。
上市公司称,自2020年上市直到今天,公司资产负债率均保持在10%以下水平,具备良好的财务情况。 世华科技 认为,整体来看,公司及同行业可比公司均根据自身业务规模、经营需求、研发创新需求、投资需求和各自经营风格情况选择股权或债权融资。本次公司通过股权融资,不通过债权融资具有合理性和必要性。
高性能光学材料收入激增综合毛利率呈下滑趋势
世华科技 在回复的公告中,第壹次详细披露了公司高性能光学材料的业务图谱。2022年至2024年,该业务收入从1946万元飙升至2.18亿元人民币,三年增长超10倍,营业收入占比从4.21%跃升至27.48%,毛利率贡献度从1.21%提高至7.12%。
公司称,收入占比及毛利率贡献度均不断提升,主要因素是公司在高性能光学材料领域的研发创新能力不断增强、工艺水平及生产效率不断提升,研发、生产出可满足客户需求的多种应用于显示领域的高性能光学材料,实现收入快速增长;同时受益于下游显示面板行业市场规模持续增加,公司高性能光学材料随同下游需求增加,销售收入快速增长。
世华科技 表示,在偏光片保护膜领域,公司已实现对杉金光电、 三利谱 等客户的量产销售,公司产品较进口产品更具性价比优势。
回复公告显示,尽管业务规模快速扩张,但公司综合毛利率显现下滑趋势,从2022年的60.20%降至2024年的56.26%。分析显示,这主要源于收入结构变化——2022年至2024年,高毛利率的功能性电子材料(2024年毛利率为67.76%)收入占比从95.79%收缩至72.52%,而2024年毛利率为25.89%的高性能光学材料营业收入占比逐渐提高。
与同业对照, 世华科技 毛利率仍保持优势。2024年,其功能性电子材料毛利率远超 斯迪克 电子级胶粘材料(37.48%)和 方邦股份 电磁屏蔽膜(51.56%)毛利率,这得益于公司在消费电子高端应用领域的深耕。不过,随着高性能光学材料营业收入占比持续提升,整体毛利率可能会进一步承压。