【半导体】三佳科技拟1.21亿元并购众合半导体，标的去年盈利仅200多万，增值率达181.27%

　　三佳科技(600520)6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的形式收购安徽众合半导体科技有限公司（简称“ 众合科技 ”）51%股权，交易对价为人民币1.21亿元人民币。

　　 众合科技 官方网站信息显示，公司建立于2014年，位于 安徽省 合肥市 经济技术开发区智能科技产业园内，在职员工150人。在精密机械、系统自动化、 机器视觉 、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。

　　公告显示，该标的企业主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包含 120T/180T/200T 全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力。标的企业凭借可靠的产品质量、业内口碑和高效的服务能力，积累了包含 通富微电 、 扬杰科技 、 捷捷微电 等在内的优质客户群体。

　　据三佳科技披露公告，经评估，于评估基准日 2024 年 12 月 31 日， 众合科技 股东全部权益价值评估值为 23,800.00 万元人民币，与账面所有者权益 8,461.74 万元相比，评估增值15,338.26 万元人民币，增值率为 181.27%。

　　最近的2023年度、2024年度， 众合科技 分别实现营业收入1.05亿元、1.20亿元；分别实现净收入-42.18万元、234.12万元。

　　同时，为保护上市公司及中小投资者利益，业绩承诺方自然人纵雷、国之星半导体承诺，标的企业2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净收入分别很多于人民币1150万元、2000万元、2850万元。若三年业绩承诺期届满，标的企业实际净收入累计数不足6000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行现金补偿。

　　三佳科技表示，本次交易的钱财来源于上市公司自有资金和自筹资金。公司本次收购众合半导体 51%的股权，是基于对标的企业进行研究分析与评价所作出的决策。本次收购符合公司的发展战略和规划，能够进一步提高公司市场占有率，提升公司核心竞争力，增进上市公司高质量发展。

　　本次交易价款以现金方式分期支付，收购所需资金均为公司自有或自筹资金，不会对公司财务情况和经营成果发生重大不利影响。 本次交易完成后，众合半导体将成为公司的控股子公司，并入公司合并报表范围。