【达实智能】达实智能签署1188万元智能化项目合同

　　7月2日， 达实智能 （002421）发布公告，近日公司与深圳世宗自动化设备有限公司就世锦园区智能化项目签署了合同，合同金额为1188万元。

　　该项目位于深圳龙华区，涉及总用地面积3.28万平方，总建筑面积约为18万平方，工期要求为75日历天。

　　公司表示，项目的实施将有益于在粤港澳大湾区缔造智慧空间服务标杆，并推动公司未来业绩的增长。该合同金额占公司2024年度经审计营业收入的0.37%，虽然实施对利润影响不大，但将积极提升公司在企业园区领域的市场占有率。另外，交易对手方与公司之间不存在关联关系，最近三年未发生业务往来，资信情况良好。

　　2025年一季度， 达实智能 实现收入4.38亿元人民币，归母净收入-4148万元。