【上峰水泥】上峰水泥半导体投资企业长鑫科技启动IPO辅导

　　本站讯 （记者刘欢）7月7日，中国中国证券监督管理委员会官方网站显示，甘肃 上峰水泥 股份有限公司（以下简称“ 上峰水泥 ”）股权投资的半导体企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）启动上市辅导，正式迈出IPO进程的关键一步。

　　根据 上峰水泥 过往公告及公开信息，其通过参股的上海君挚璞私募基金管理合伙公司（有限合伙）（以下简称“君挚璞基金”），向长鑫科技投资了2亿元人民币。基于长鑫科技当前的整体估值测算，该笔投资使 上峰水泥 间接持有长鑫科技约0.168%的股份。

　　长鑫科技是我国动态随机存取存储器（DRAM）芯片设计和制造的核心企业，其成功打破国外技术垄断，构建起从设计研发到规模制造的完整产业生态。公司掌握全自主 知识产权 体系，率先量产19纳米工艺DRAM芯片，技术指标达国际主流水平，产品覆盖消费电子、 数据中心 、汽车电子等多个领域，年产能突破12万片晶圆。

　　长鑫科技启动上市辅导，预示着公司在技术研发、产能扩张及商业化进程达到新阶段，有望借助资本市场进一步加速发展，提升中国在高端 存储芯片 领域的自主可控能力。

　　 上峰水泥 相关责任人表示，公司近年来加大新质生产力投资力度，经过5年积累，新经济股权投资已成为助力公司持续成长的重要驱动力。在半导体股权投资布局方面，公司投资的合肥 晶合集成 电路股份有限公司已在科创板上市；上海超硅半导体股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板上市申请已获受理；SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）已通过辅导验收；芯耀辉科技股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等已进入上市辅导进程。