7月12日,曾经的“芯片大牛股” 晶华微 (688130)公告,拟将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月。拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”。
上述4个项目都是 晶华微 IPO公告的募集资金拟投入的项目。如今,3年过去,不仅项目进展缓慢,1个项目更是直接终止。
具体而言,智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元人民币,投资进度 26.35%;工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入 2,996.32万元人民币,投资进度 15.71%;研发中心建设项目累计投入 3,182.01万元人民币,投资进度 25.82%。
值得注意的是,上述3个项目用于购置办公场地的投资金额占比分别为19.56%、18.75%、22.32%,占比相对较高。那么,除去购置场地费用外,用于项目产业化的钱财更为有限。
企业上市募集资金是为了进一步做大做强,尤其是对于芯片设计上市企业而言,获得更多研发资金就有机会研发出新产品,培养出经营业绩的新增长点。上海证交所也曾指出 晶华微 募投项目投入进度缓慢的问题。
晶华微 表示,公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自首发募集资金到账以来,公司积极推进募投项目的实施工作,审慎规划募集资金的使用。但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑,全球消费电子市场需求疲软,半导体行业持续了较长的去库存阶段,且因行业技术快速迭代,客户需求与市场竞争状况也不断演变,为应对市场环境的变化,提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果,整体进度较原计划适当放缓,以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。
至于高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目,公告直接终止,累计投入 3149.81万元估计也就一去不复还了。对此, 晶华微 表示:“本项目所处的市场竞争环境内卷严重。”
晶华微 建立于2005年,于2022年7月29日在上海证交所科创板上市,上市发行价格62.98元/股,截至7月11日收盘价21.47元/股,股票价格已经破发。
业绩方面, 晶华微 于2022年上市后业绩便出现了“变脸”,2022年营业收入与净收入出现双降,2023年以来净收入连续出现亏损。2023~2024年, 晶华微 营业收入分别为1.27、1.35亿亿元人民币,归母净收入分别为-2035万元、-1027万元。
2024年底, 晶华微 曾发公告表示,公司于11月15日收到中国中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》,因公司涉嫌信息披露非法,中国中国证券监督管理委员会决定对公司立案。