【德福科技】德福科技19亿元定增背后 - 资产负债率超73%，跨境并购暗藏商誉减值风险

　　9月16日晚间，九江德福科技股份有限公司（证券简称：德福科技，深市代码：301511）发布2025年度向特定对象发行A股股票预案。

　　预案显示，德福科技拟发行不高于1.89亿股（含本数），拟募集资金总额不高于19.3亿元人民币，其中14.3亿元拟用于收购卢森堡铜箔100%股权，2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，3亿元用于补充流动资金。

　　德福科技表示，公司拟通过本次发行募集资金战略并购卢森堡铜箔100%股权，在电子电路铜箔领域实现快速跃升，从而在“锂电+电子电路”两大领域均实现全面领先，跻身全球电解铜箔领军企业。

　　据德福科技介绍，卢森堡铜箔建立于1960年，是全球高端电子电路铜箔龙头企业，自主掌握高等级HVLP、DTH等产品核心技术和量产能力，与全球头部覆铜板和 PCB 企业保持长期稳固合作关系。

　　业绩方面，卢森堡铜箔2024年净亏损37万欧元，2025年一季度实现净收入167万欧元。

　　德福科技称，2024年度，标的企业略微亏损，主要系一方面HVLP3等高阶产品正在逐步起量，另一方面成本费用受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能早期折旧摊销费用较高和财务费用水平较高等影响，造成业绩尚未显现。2025年一季度，标的企业随着HVLP3等高阶产品加速放量，产能利用日趋饱和，成本费用亦发生积极改善，实现净收入167万欧元。

　　截至2025年3月31日，卢森堡铜箔净资产账面价值约为1.26亿欧元（未经审计），标的资产收购价格为1.74亿欧元。

　　德福科技称，截至本预案公告之日，公司尚未实施完成对标的资产的审计、评估工作。本次交易收购价格相较于卢森堡铜箔公司账面净资产存在一定幅度的增值，预计将在本次交易完成后的上市公司合并报表中形成一定规模的商誉。若未来因标的企业经营不及预期等造成发生商誉减值，则可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　这时，德福科技表示，铜箔行业由于固定资产投资规模大、原材料价值大和高端产品研发投入大等特点，属于资金密集型行业。截至2025年6月30日，公司的资产负债率达到73.55%，同时2025年1至6月公司的财务费用率达到2.60%，压低了公司的经营业绩。本次发行拟募集资金增加公司净资本，将大幅优化公司资产负债结构，同时拟使用募集资金补充流动资金，从而缓解公司销售收入不断增长造成的营运资金需求，提升资金使用效率和经营业绩。

　　据公开资料，德福科技于2023年登陆深交所，主要业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包含各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。

　　业绩方面，2025年上半年，德福科技实现营业收入52.99亿元人民币，同比增长66.82%；实现归母净收入3870.62万元人民币，同比结束亏损实现盈利。

　　二级市场上，截至16日收盘，德福科技跌0.90%，报35.4元/股，总市值223.1亿元人民币。2025年以来，德福科技股票价格上涨幅度达181.85%。