【越亚半导体】IPO雷达 - 越亚半导体无实控人，主打产品售价下滑

　　界面新闻记者赵阳戈

　　寂静十余年后，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）再次向资本市场发起冲击。这家建立于2006年的企业，曾于2013年尝试登陆沪市主板未果，如今带着调整后的产品结构和客户布局重新动身，目的地换成了创业板。

　　与十年前严重依赖境外大客户不同，如今越亚半导体境内客户收入占比已超九成。然而公司仍面临支撑产品价格持续下滑、产能利用率不足等挑战。此次募资12.24亿元人民币，越亚半导体有意重点扩产嵌埋封装模组，避开了产能利用率低的品类，这一策略能否助其闯关成功，值得市场关注。

　　产品结构与客户布局经历深度调整

　　公开信息显示，越亚半导体建立于2006年，注册金额为8.92亿元人民币。公司在2013年曾以珠海越亚封装基板技术有限公司（前身）的名誉申请上市，后于2014年取消了首发申请。

　　回顾近二十年的发展历程，越亚半导体的产品结构经历了明显变化，客户布局也随之调整。

　　2009年，越亚半导体的产品主要应用在智能手机、WIFI、 物联网 等无线通讯终端的射频模组，包含射频功率放大器、滤波器、射频开关和前端模组等。2011年，越亚半导体开始向国外射频芯片客户批量出货射频功放和双工器模组PAMiD。

　　因此，2013年时越亚半导体的重要客户主要是美国公司安华高科技（Avago）及其相关主体，和威讯联合半导体（RFMD）。这两家客户为公司贡献超过九成的营业收入。

　　来源：公告

　　然而，彼时招股说明书披露，2013年大客户安华高科技因新产品技术方案变化，减少了对越亚半导体的采购量，而公司获取新客户认证的进度也未达预期。这一情况被认为是越亚半导体在2014年主动终止IPO的原因之一。

　　到了2017年，越亚半导体实现嵌埋封装模组的产业化；2021年，公司开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板，进一步拓宽了市场空间。

　　根据最新的招股说明书，越亚半导体当前的顾客已转为以境内为主。2024年，境内客户实现收入占比为91.73%，境外客户占比为8.27%；2025年上半年分别78.3%和21.7%，与十年前相比发生了根本性变化。

　　来源：公告

　　需要强调的是，越亚半导体长期处于无控股股东、无实控人的状态。

　　2006年，珠海 方正科技 多层电路板有限公司与AMITEC公司以货币方式共同注资，两股东各占越亚半导体50%的份额。

　　经过多轮引入战略投资者和股东重整，截至此次招股说明书签署日，越亚半导体第壹大股东AMITEC公司、第贰大股东方正信息产业有限责任公司（以下简称“新信产”）及其一致行动人深圳巨人网盛投资咨询合伙公司(有限合伙)（以下简称“巨人网盛”）持股比例分别为39.95%、37.23%，且单个股东无法控制股东会或董事会多数席位。

　　资料显示，AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企业，除持股越亚半导体外，不开展其它业务；新信产、巨人网盛均是由 中国平安 （601318.SH）最终控制的主体。

　　来源：天眼查

　　为避免公司治理出现“无序”状态，两大重要股东之间建立了制衡机制。例如，双方曾约定平安集团提名的正式当选董事人数与AMITEC公司提名的正式当选董事人数相同，且各很多于两名。

　　来源：公告

　　针对这种无控股股东、无实际控制人的股权结构，有分析指出，越亚半导体在进行重大生产经营和投资决策时，可能会因决策效率降低而错失业务发展机遇，进而造成生产经营和经营业绩出现波动。

　　支撑产品售价下降、产能利用率不足5成

　　根据招股说明书，目前越亚半导体主要产品包含IC封装载板和嵌埋封装模组。2024年，IC封装载板贡献的收入占比高达88.37%，2025年上半年下降为67.54%。IC封装载板产品具体由射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板四类细分产品构成。

　　界面新闻注意到，这些产品的产能利用率普遍不高。2025年上半年，射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和电源管理芯片封装载板的产能利用率为48.77%，倒装芯片球栅阵列封装载板的产能利用率仅为9.32%，只有嵌埋封装模组的产能利用率达到了82.16%，表现相对较好。

　　产品数据图：界面新闻编制

　　更为严峻的是，占收入大头的IC封装载板价格显现逐年下跌趋势。2022年至2025年上半年，其单价分别为2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片，自2022年来价格累计下跌25%。相比之下，同期嵌埋封装模组的价钱则先抑后扬，从2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片，到2025年上半年又回升至7009.99元/片。

　　来源：公告

　　越亚半导体坦言，IC封装载板的销售价格主要受下游需求变动和地缘政治原因影响。而嵌埋封装模组在2025年上半年价格回升，主要得益于下游客户英飞凌的新产品逐步上量。其实，2025年上半年嵌埋封装模组收入占比的快速提升，也正是依靠英飞凌的采购订单。

　　由于IC封装载板价格持续走低，其毛利率也显现逐年下降趋势。2022年至2025年上半年，IC封装载板的毛利率分别为40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。这进而造成越亚半导体的综合毛利率也同步下滑，同期数据分别为38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。

　　在上述因素综合影响下，越亚半导体近年来的营业收入和净收入增长出现不同步的情景。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元人民币，显现逐年递增态势；但同期归母净收入分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元人民币，波动较为明显。

　　募投扩产“巧妙”避开产能利用率低的品类

　　在上述经营环境下，越亚半导体此次募投方向目标清晰。

　　根据招股说明书显示，越亚半导体此次拟募资12.24亿元人民币，其中有10.37亿元投入“面向AI领域的高效嵌埋封装模组扩产项目”、1.07亿元用于“研发中心项目”、剩下8000万元补充流动资金。

　　来源：公告

　　据了解，越亚半导体这“面向AI领域的高效嵌埋封装模组扩产项目”计划对现有厂房进行装更改造，并购置高端设备提升自动化，建设期为3年。项目建成后达产，将年新增嵌埋封装模组产能25.11万片。而越亚半导体2024年和2025年上半年的嵌埋封装模组产量为3.52万片和3.55万片，因此该项目的达产，势势必明显改变公司的产品结构。记者了解到，越亚半导体目前嵌埋封装模组产品主要应用于电源管理芯片领域。

　　界面新闻留意到，目前越亚半导体的嵌埋封装模组产品产能利用率为82.16%，而主要产品IC封装载板的利用率相对较低。越亚半导体聚焦产能利用率高的品类进行扩产，既有益于提高IPO获批的存在性，也体现了公司灵活的经营策略。不过，新增产能的消化问题同样值得持续观察。

　　然而，嵌埋封装模组近年来的毛利率波动颇为剧烈，2022年为32.53%，2023年为-6.96%，2024年增至5.55%，2025年上半年提升到27.09%。

　　根据越亚半导体的说明，公司本次发行前已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证，预期上述新增产能可以合理消化，且下游客户均为行业内头部知名企业。但越亚半导体也提醒，考量到募集资金投资项目的实施均存在一定周期，若未来产业政策、市场环境、产品技术变革和下游客户需求等发生不利变动，或公司推广措施未达预定效果，可能会对募投项目的按期实施及正常运转造成不利影响，存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司业绩下滑和新增产能难和时消化的危险。