【盛合晶微】最大-金主-贡献超七成营收、募资扩产存疑，盛合晶微冲击IPO

　　 江苏省 江阴市又要跑出一个IPO！近期，上海证交所官方网站显示，集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获得受理，公司已正式向A股市场发起冲击。本次IPO背后，盛合晶微报告期内业绩显现爆发式增长，从2022年净利亏损到2025年上半年盈利超4亿元人民币。不过，公司对第壹大客户依赖也在不断升温，最新报告期超七成营业收入来自客户A。值得强调的是，公司此次拟募资48亿元扩大产能，而公司新增产能能否消化也是一大疑问。针对相关问题，盛合晶微方面于11月4日接受了北京商报记者的采访。

　　对客户A依赖升温

　　记者了解到，盛合晶微建立于2014年，是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于顶尖的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

　　本次闯关科创板，盛合晶微颇具业绩底气。报告期内，盛合晶微业绩增长明显，2022—2024年和2025年1—6月，公司实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；对应实现归属净收入分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。

　　不过，净利持续增长的同时，盛合晶微报告期内大客户依赖问题颇为显眼。

　　具体来看，报告期内，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，报告期内，客户A一直为盛合晶微第壹大客户，盛合晶微对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。

　　针对客户集中度较高且第壹大客户占比相对较大的情景，盛合晶微告诉北京商报记者，集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，尤其是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合能力强的头部企业占据。目前，公司与主要客户已建立了长期稳定的合作关系，并与部分客户签订了长期框架协议。在产能规划、产品开发和技术对接等方面实现了高度协同，有助于公司在保障业务稳定性的同时进一步提高核心竞争力。

　　中关村 物联网 产业联盟副秘书长袁帅表示，公司较高比例营业收入依赖第壹大客户，从经营稳定性角度，一旦第壹大客户出现经营问题，如自身业务萎缩、财务情况恶化、战略调整等，很可能会造成减少或终止与公司的合作，将对公司营业收入造成巨大冲击。在议价能力方面，公司也会处于相对弱势地位，第壹大客户凭借其庞大的采购量，在与公司的合作中拥有较强的话语权。

　　产能未饱和却拟募资扩产

　　本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元人民币，扣除发行费用后，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，分别投入募资40亿元、8亿元人民币。

　　盛合晶微在招股书中提到，在上述募投项目中，“三维多芯片集成封装项目”主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能，项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。

　　然而需要强调的是，在盛合晶微拟扩大产能背后，该项目的产能利用率在报告期内却均未达到饱和状态。具体来看，2022—2024年和2025年1—6月，公司中段硅片加工（Bumping）的产能利用率分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。另外，“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”主要与3DIC技术平台相关，计划形成3DIC技术平台的规模产能，项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

　　需要强调的是，报告期内，盛合晶微各主要业务的产能利用率均不高，诸如，2025年上半年，中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%。

　　针对拟募资扩产的情景，盛合晶微表示，本次募集资金投资项目以公司已经有的芯粒多芯片集成封装技术平台和集成电路先进封装行业的技术发展趋势为根据确定，能够与公司的主要业务、生产经营规模、财务情况、技术条件、管理能力、发展目标等情况相匹配。新增产能有待逐步释放，前瞻性布局以满足市场及客户需求。公司具备优质的顾客资源及良好的顾客口碑，已与多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立长期稳定合作，并在高算力芯片封装领域取得头部客户突破，优质客户群体为新增产能消化提供保障。

　　中国企业资本联盟副理事长柏文喜告诉北京商报记者，产能尚未完全消化仍募资扩产的原因可能是公司判断下游需求即将爆发，若等到现有产能饱和再扩产，设备交期可能会错过市场需求高峰。

　　研发人员占比走低

　　对于科创板IPO企业而言，研发能力是衡量企业质地的一大因素。

　　盛合晶微研发人员占比显现逐步下滑趋势。报告期各期末，公司研发人员数量分别为486人、624人、734人、663人，研发人员占比分别为18.13%、14.11%、13.77%、11.11%。《科创属性评价指引（试行）》规定，“研发人员占当年员工总数的比率很多于10%”。不难看出，公司最新报告期研发人员数量占比与科创板标准线较为接近。

　　另外，虽然研发投入未出现下降，但2022—2024年，盛合晶微的研发费用率却显现走低态势。

　　2022—2024年和2025年1—6月，盛合晶微研发费用分别约为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元人民币，研发费用率分别为15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。对此，盛合晶微解释称，报告期内，公司研发投入力度不断提升，研发费用持续增长，但由于公司收入规模增速高于研发费用增速，造成研发费用率有所下降。

　　股权关系方面，盛合晶微股权分散，公司无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，公司第壹大股东无锡产发基金持股比例为10.89%。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议发生决定性影响。

　　袁帅表示，公司无控股股东且无实际控制人的情景下，不同股东之间可能因利益诉求、战略规划等方面的不同，在重大决策上难以达成一致意见，造成决策延误或无法作出有效决策，进而影响公司的运营效率与发展速度。

　　对此，盛合晶微解释称，公司已建立了权责明确、运行规范的法人治理结构。公司股东会、董事会、管理团队各司其职，规范运作，各项规章制度有效执行，高管团队具有丰富的行业经验和专业能力，保证战略决策和经营管理的科学与高效。