【晶合集成】晶合集成筹划赴港IPO - 深化国际化战略布局

　　又一家芯片企业启动赴港IPO。

　　8月1日晚间， 晶合集成 (688249)披露，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在规画发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。

　　“公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会造成公司控股股东和实际控制人发生变化。” 晶合集成 表示。

　　据证券时报记者观望，今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场的布局，其中，赴港上市成为很多公司的决策。例如，在 晶合集成 之前， 芯海科技 、 澜起科技 、 韦尔股份 、 兆易创新 等一批A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO的相关进展。

　　与上述半导体企业不一样的是，在规画香港联交所上市几天前， 晶合集成 还敲定了一笔战略投资。7月29日，全球智能产品ODM龙头 华勤技术 (603296)公告，基于对 晶合集成 长期投资价值的认可，公司与力晶 创投 于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方式协议受让力晶 创投 持有的 晶合集成 6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元人民币。

　　此次交易前， 华勤技术 未持有 晶合集成 股份；本次交易后，公司将持有 晶合集成 6%的股份。交易完成后， 华勤技术 将向 晶合集成 提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的信号。

　　据介绍，这是 华勤技术 第壹次将产业疆土延伸至半导体晶圆制造领域。此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了 华勤技术 一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。

　　 晶合集成 是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像 传感器 、电源管理芯片和微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、 智能穿戴 、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中，终端应用产品与 华勤技术 现有“3+N+3”产品队列高度重合。

　　从业绩情况来看，在行业回暖环境下，近年来 晶合集成 录得不俗业绩。公司发布的2025年半年度业绩预告显示，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元人民币，同比增长15.29%至20.97%；同期实现归母净收入2.6亿元到3.9亿元人民币，同比增长39.04%到108.55%。

　　谈及上半年业绩变化的主要因素， 晶合集成 总结，报告期内随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化水平。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第贰大主轴产品，其它产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主要业务收入的比率持续提高；公司高度重视研发体系建设，报告期内研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。

　　“目前公司40nm高压O LED 显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm O LED 显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺畅，预期今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。”公司表示。