上证报中国证券网讯 8月7日晚，上海证交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”或“奕斯伟”）科创板首发申请将于8月14日上会。依托核心技术的持续突破与市场拓展的加速推进，西安奕材正迎来跨越式发展的关键窗口。
同日晚，奕斯伟发布科创板第壹次公开发行股票招股说明书（上会稿）。招股说明书显示，西安奕材始终专注12英寸硅片的研发、生产和销售。经过长时间以来的技术创新和持续优化开发，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
得益于优良的产品品质和成熟的制造能力，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商全球硅片供货商中采购占比第壹或第贰的战略级供货商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是当前国内新建12英寸晶圆厂的优先选择硅片供货商之一。
基于截至2024年末产能和2024年月均出货量统计，西安奕材相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和6%。同时，公司不断进行技术迭代，产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片 、先进际代DRAM 存储芯片 和先进制程逻辑芯片。对于先进制程NAND FLASH 存储芯片 、先进际代DRAM 存储芯片 和更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片，均已经在主流客户验证。
另外，在 人工智能 高端芯片领域，西安奕材在验证适配先进制程的GPU等高性能逻辑芯片之用硅片外，也在同步开发下一代高端 存储芯片 用硅片，相应产品可用于AI大模型训练和推理实时处理和AI大模型训练数据和模型参数的存储需求。
随同第壹工厂达产和第贰工厂正式投入生产，截至2024年末，西安奕材合并产能已达到71万片/月。本次IPO拟募资49亿元人民币，全部用于保障第贰工厂建设。据了解，第贰工厂达产后，将与第壹工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，全球产能占有率达到10%以上，极大缓解国内12英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。
另外，值得强调的是，西安奕材第贰工厂还将以先进际代先进 存储芯片 用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并且在细分领域，开发应用于功率器件的N型轻搀和重掺硅片特色产品，满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的切实需求。
西安奕材表示，公司将继续与国内晶圆厂战略级客户深化合作，不断推动海外战略级客户更多正片产品导入，并加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距，持续完成先进制程NANDFLASH 存储芯片 、先进际代DRAM芯片和更先进制程逻辑芯片的技术储蓄和研发，更好服务全球客户。（谢敏）