【金田股份】3连板金田股份 - 1-7月公司铜排等产品在算力领域产品销量占比不足2%

　　8月15日， 金田股份 发布股票交易风险提示公告称，公司关注到媒体有关于公司铜加工材料在芯片算力领域应用的相关报道。经核对，相关媒体透露主要来源于公司在以往定期报告中的披露信息和E互动的回应，其中上证e互动的回应内容引用于2024年年度报告内容。为便于广大投资者更全面深入地了解相关情况，公司现就详细情况做如下说明：公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包含铜产品和 稀土永磁 材料两大类。产品应用于电力、电子、建筑材料、空调家电、 新能源 汽车等领域。因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%，其中算力散热领域产品销量占比不足1%，短时间对公司业绩不形成重大影响。请投资者注意投资潜在风险。