近期，印制电路板（ PCB ）市场持续升温，截至9月5日收盘， PCB 概念股振荡走高， 胜宏科技 （惠州）股份有限公司、 方正科技 集团股份有限公司、天通控股股份有限公司、广东 光华科技 股份有限公司等个股涨停，深圳 利和兴 股份有限公司、 鹏鼎控股 （深圳）股份有限公司（以下简称“ 鹏鼎控股 ”）等个股上涨幅度均超5%。
中信建投 发布的研报显示，AI技术驱动 PCB 向高密度、精细化方向发展，拉动钻孔、曝光、电镀及检测核心设备升级需求。行业重回上行周期，叠加东南亚建厂和高端化趋势，设备商迎来新机遇。
谈及近期 PCB 行业备受关注的原因，中关村 物联网 产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，全球电子产业正迎来新一轮技术迭代浪潮，AI服务器对 PCB 产品的性能要求显现指数级提升。作为高端 PCB 的核心载体，HDI（高密度互联板）在5G基站、 数据中心 、智能汽车等场景的渗透率持续攀升。这时， 新能源 汽车电控系统对高频高速 PCB 的切实需求激增，消费电子柔性电路板创新加速，叠加半导体封装基板的突破，共同构筑起万亿元级市场空间。产业链上游的电子级玻纤、特种树脂、铜箔等核心材料领域，近期频现技术突破和产能扩张，为行业爆发奠基基础。
生益电子 股份有限公司（以下简称“ 生益电子 ”）相关责任人向《证券日报》记者表示，受益于行业基数较低及 人工智能 等高端应用领域的快速扩张， PCB 产业整体显现复苏态势。2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和HLC（高多层板）等细分领域表现尤为亮眼。
市场规模方面，行业研究机构Prismark统计数据显示，2024年，全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元，2024年至2029年年均复合增长率约为5.2%。
近期，多家 PCB 行业上市公司密集披露业务进展，通过不同方式回应广大投资者关切。
例如，9月5日，广州广合科技股份有限公司在投资者互动平台上表示，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比超过七成。
9月4日， 崇达技术 股份有限公司在投资者互动平台上表示，公司在AI服务器 PCB 领域与新华三集团、云尖信息技术有限公司、福建 星网锐捷 通讯股份有限公司等许多家知名客户保持合作。
9月3日，广东 世运电路 科技股份有限公司相关责任人在2025年半年度业绩说明会上表示， PCB 行业整体显现高景气。公司在汽车 PCB 领域具有明显优势，同时也在大力拓展 人工智能 、人形 机器人 、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等领域的 PCB 业务。
同时，近期还有多家上市公司积极开展产品研发和产能建设相关工作。例如， 生益电子 计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目； 鹏鼎控股 拟投资80亿元在淮安园区投资建设淮安产业园，并同步投资建设SLP（类载板）、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为AI应用市场提供全方位 PCB 解决方案。