南方财经9月8日电, 沪硅产业 (688126.SH)近日披露重大资产重组方案,拟以发行股份及支付现金方式收购三家子公司少数股权,总对价70.40亿元人民币。其中,现金支付3.24亿元人民币,股份支付67.16亿元(发行价为15.01元/股)。交易完成后,三家公司将成为 沪硅产业 全资子公司,以强化300mm半导体硅片业务整合。配套募资不高于21.05亿元人民币,用于补充流动资金及支付交易费用。标的企业均处于深度亏损状态。2024年,新昇晶投归属于母公司所有者净收入-4610.32万元人民币,新昇晶科-8991.02万元人民币,新昇晶睿-2871.06万元人民币,合计亏损1.65亿元人民币。亏损主因行业周期下行叠加产能爬坡期高折旧压力。 沪硅产业 自身亦面临盈利困境,2024年归母净收入亏损9.71亿元人民币,主因200mm硅片需求疲软及计提商誉减值2.99亿元人民币。估值方法不同引发关注。新昇晶投采用资产基础法评估增值36.16%,而新昇晶科与新昇晶睿采用市场法评估增值率分别为37.87%和38.06%。评估报告解释,市场法更能反映标的技术优势及行业地位,但标的尚未盈利且行业处于低谷期。 沪硅产业 资金压力凸显。截至2024年末,公司资产负债率升至34.4%,且经营活动资金流净流出7.88亿元人民币。本次交易前,公司无控股股东及实际控制人,产业投资基金、国盛集团分别持股20.64%、19.87%;交易完成后,产业基金二期持股比例升至9.36%,成为第叁大股东,但公司仍无实控人。