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【中科科化】中科科化科创板IPO披露首轮审核问询函回复

查看信息来源】   发布日期:3-24 22:30:00    文章分类:商业洞察   
专题:中科科化】 【IPO】 【问询函】 【科创板】 【半导体封装

  3月25日晚间,上海证交所官方网站显示,江苏中科科化 新材料 股份有限公司(以下简称“中科科化”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。

  据了解,中科科化是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级 专精特新 “小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料。公司IPO于2025年12月5日获得受理,并于当年12月24日进入问询阶段。

  本次冲击上市,中科科化拟募集资金约5.98亿元人民币,扣除发行费用后的净额将用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目、补充流动资金。

  在首轮审核问询函中,中科科化产品与市场竞争、核心技术、股东等遭到追问。

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