【方邦股份】连年亏损的方邦股份拟投资中科四合，后者负债超2.7亿元，盈利能力堪忧

　　3月11日晚间， 方邦股份 （688020）公告称，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）等高端铜箔的业务发展需要，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（以下简称“穗邦电子”）与苏州清石晶晟创业投资合伙公司（有限合伙）（以下简称“清石晶晟”）及深圳中科四合科技有限公司（以下简称“中科四合”）近日拟签署相关转让协议。

　　经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权（对应注册资金11.25508万元）。本次交易完成后，穗邦电子对中科四合的持股比例为1.06859%，中科四合将成为穗邦电子的参股公司。

　　据 方邦股份 介绍，中科四合建立于2014年，是国产板级封装（PLP）领军企业。

　　业绩方面，2025年，中科四合实现营业收入1.26亿元人民币，净收入-1.14亿元人民币，扣非净收入-1.29亿元人民币。截至2025年12月31日，该公司资产总额为4.57亿元人民币，负债总额为2.77亿元人民币。

　　 方邦股份 表示，公司本次投资中科四合，是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对公司的业务布局和产业协同具有相应的增进作用。公司与目标公司的业务具有相应的协同性。可剥铜是公司的战略性产品，是先进芯片封装的关键基础材料；目标公司作为板级先进封装企业，对可剥铜有使用需求，且在芯片封装行业拥有相关客户群体。通过加强与目标公司的合作，有益于整合双方产业资源，加快公司可剥铜产品在相关客户的验证、导入及市场开拓进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。

　　这时， 方邦股份 提示称，芯片先进封装行业具有较强的人才密集、技术密集和资金密集特征，产品研发、工艺优化、市场开拓及业务拓展均需要持续的钱财投入。目标公司后续如不能通过自身经营发展或外部融资持续获取资金支持，可能面临经营发展不及预期等风险，进而影响目标公司的核心竞争力和可持续发展能力。

　　据公开资料， 方邦股份 建立于20十年，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型公司。

　　近年来， 方邦股份 盈利能力堪忧，2022年至2024年连亏3年。近期， 方邦股份 发布的业绩快报显示，该公司2025年实现营业收入3.58亿元人民币，同比增长3.79%；实现归母净收入-8534.93万元人民币，同比减亏。

　　二级市场上，截至12日收盘， 方邦股份 涨5.43%，报101元/股，总市值83.2亿元人民币。